El IHS (integrated heat spreader o difusor térmico integrado), una placa que cubre el núcleo del procesador y lo protege de la presión del disipador y, en teoría, ayuda a disipar el calor al aumentar la superficie de contacto, siempre ha sido motivo de controversia. Y más cuando Intel empezó a poner una pasta térmica de mala calidad para impedir el overclock extremo de sus procesadores.
La presión de los consumidores y el hecho que AMD haya incorporado soldaduras entre el núcleo y su IHS desde la llegada de los Ryzen 1 (y por supuesto continúa con Ryzen 2) ha hecho rectificar a Intel tras, quizá, demasiados años.
De momento ya está confirmado que los primeros Core 9000 llevarán dicha soldadura de serie, Intel lo llama soldered thermal interface material (STIM) y está anunciado para los procesadores entusiastas con coletilla K que serán los primeros en llegar, así los Core i9-9900K, i7-9700K incorporarán STIM y queda la duda si el Core i5-9600K también lo llevará o no, puesto que las capturas hablan de procesadores de 8 núcleos.
Falta por ver si lo veremos en más procesadores de Intel, pero sería relativamente extraño ya que sin el multiplicador desbloqueado la necesidad de ello es menor e Intel querrá diferenciar de alguna forma los procesadores "K".
