La siguiente plataforma Xeon para servidores de Intel es Cascade Lake, y parece que está ya a la vista. Después, Intel presentará los chips Ice Lake de 10 nm. Los detalles son escasos a estas alturas, pero la Power Stamp Alliance ha sido capaz de sacar a la luz algunos datos sobre estos chips. Parte de esta información proviene de la documentación de la placa de evaluación que está usando para ayudar a los clientes a evaluar las posibilidades de los futuros procesadores.
Es compatible con diferentes Xeon: Skylake, Cascade Lake y Knights Mill (Xeon Phi) y también con Ice Lake usando un adaptador. Los Xeon actuales usan un zócalo LGA3647 y los Ice Lake, LGA4189. El TDP de Cascade Lake es de 165 - 205W, mientras que el de Skylake es 140 - 205W.
Es interesante ver que Ice Lake vendrá con ocho canales de memoria DDR4. Es decir, se podrán usar 16 ranuras DIMM. Es un salto importante desde los seis canales de Skylake, con hasta 1 TB de memoria. Así pues, se van desvelando detalles sobre lo que vendrá. Primero en la parte de los servidores.
