Ayer Qualcomm anunciaba los primeros chips con tecnología de 7 nm. Concretamente el modem X24, que parece que ya tiene SoC en el que integrarse, que no es otro que el Snapdragon 855. El Snapdragon 845 está fabricado con tecnología de 10 nm Low Power Plus (LPP), que supone una optimización sobre la tecnología de 10 nm Low Power Early del Snapdragon 835. El 845 es un 10% más rápido y reduce el consumo en un 15%.
El Snapdragon 855 está previsto para el año 2019 y parece ser que será TSMC la compañía encargada de fabricar el chip. Por lo pronto, Qualcomm no ha desvelado quién está fabricando el modem X24. Si es TSMC la empresa detrás del Snapdragon 855 es de esperar un 40% de reducción del consumo y un 37% o más de incremento en rendimiento frente a la tecnología de 10 nm.
Samsung está fabricando los chips actuales con tecnologías de 10 nm. En cualquier caso, las empresas que fabrican chips como TSM, Samsung o Intel se enfrentan a un periodo de potencial ralentización en la migración de tecnologías de fabricación a medida que se hace más laborioso reducir el tamaño de los transistores.
