Si todo sigue el curso previsto, AMD lanzará los Ryzen 2.0 (Pinnacle Ridge) en abril junto con un nuevo chipset X470. Estos procesadores de segunda generación tendrán un disipador soldado en vez de usar pasta térmica como sucede con otras familias de procesadores.
Recientemente AMD ha presentado Raven Ridge, las series 2000G de APUs, que en este caso usan pasta térmica entre el chip y el disipador. Los materiales térmicos de este estilo son más económicos, pero con peores resultados en cuanto a transferencia de calor que las soluciones soldadas. Los Pinnacle Ridge tendrán el disipador soldado al chip, lo cual es más eficiente. AMD ya usa este método con los procesadores Ryzen y Threadripper y el resultado es óptimo en cuanto a control de la temperatura.
Los amantes del overclocking tienen, así pues, buenas noticias al no tener que practicar el "delidding", o lo que es lo mismo, quitar el disipador y soldar directamente uno al chip. Los Ryzen 2.0, también llamados Pinnacle Ridge, Ryzen 2000 o Zen+ están basados en una tecnología de fabricación de 12nm optimizada por parte de Global Foundries, que también contribuyen a mejorar la velocidad de reloj y la eficiencia interna.
Estos nuevos procesadores funcionarán en las placas con chipset X370, pero habrá un chipset nuevo en el momento del lanzamiento, el X470. Los detalles sobre este chipset no están anunciados aún. De todos modos merece la pena recordar que los Zen+ son diferentes a los Zen 2, que estarán fabricados con tecnología de 7nm. Zen 3 vendrá en 2020 con tecnología de 7nm+.
