AMD ha lanzado las APUs Raven Ridge, soluciones con CPU y GPU integrada en el mismo encapsulado que han demostrado ser capaces de ofrecer un rendimiento bastante bueno.
La idea de unir una CPU Ryzen con una GPU Radeon RX Vega ha funcionado ya que hay una mejora de rendimiento significativa frente a la generación anterior y además se ha conseguido con un precio bastante equilibrado, pero los primeros "delids" (apertura del encapsulado) han confirmado que AMD ha decidido abandonar la soldadura en favor de la pasta térmica.
El uso de soldadura como material conductivo en el encapsulado ha demostrado ser una alternativa muy superior a la pasta térmica. AMD apostó por ella en sus procesadores Ryzen mientras que Intel prefirió la pasta térmica incluso en sus procesadores Core i7 y Core i9 serie "Extreme", una decisión que fue muy criticada ya que la soldadura ofrece una mejor conductividad y permite alcanzar temperaturas de trabajo mucho más frescas.
¿Ha hecho bien AMD en elegir la pasta térmica en sus APUs? Teniendo en cuenta que hablamos de soluciones "todo en uno" que buscan un equilibrio precio-rendimiento podemos verlo como algo más comprensible que criticable, ya que permite a la compañía reducir los costes y no estamos ante soluciones de altísimo rendimiento que vayan a recibir overclock extremo.
