La Universidad de Purdue con la financiación de DARPA ha desarrollado un sistema de refrigeración líquida integrada en el chip que consigue ofrecer una capacidad de enfriamiento teórica de hasta 1 kilovatio por centímetro cuadrado.
Según los responsables del proyecto se utiliza una red de microcanales integrados en el chip con un ancho de 15 micrones y una longitud de 250 micrones por los que circula un refrigerante comercial llamado HFE-7100, una solución dieléctrica que no causa problemas al entrar en contacto con componentes eléctricos.
Para disipar el calor ese refrigerante hierve al recorrer esos canales y produce un efecto similar al de los sistemas de refrigeración de cámara de vapor que ya se utilizan desde hace tiempo tanto en el sector GPU como CPU, aunque altamente potenciado.
Con este sistema de refrigeración se consigue además una mayor eficiencia ya que está directamente integrado en el chip y no necesita de ningún tipo de solución intermedia que actúe como enlace, aunque todavía no se han concretado sus posibles usos a nivel comercial.
Según los expertos responsables del descubrimiento uno de los campos en los que este sistema de refrigeración tendría un mayor potencial sería el apilado de chips en 3D, ya que no es posible utilizar sistemas de refrigeración estándar de manera efectiva para enfriar el conjunto de chips.
