El conocido overclocker profesional "der8auer" ha confirmado que los procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X no utilizan soldadura en el encapsulado (IHS) sino pasta térmica, una solución idéntica a la que utilizó Intel en los procesadores Kaby Lake de consumo general.
En el vídeo que hemos acompañado se puede ver perfectamente explicado, pero hay otro detalle interesante y es que con los procesadores Skylake-X no es posible llevar a cabo una retirada del encapsulado directamente con las herramientas actuales, ya que utiliza un formato de PCB "apilado" y alrededor del mismo hay muchos SMDs, por lo que corremos el riesgo de cargarnos el procesador a la más mínima.
El propio "der8auer" también ha comentado que está dando forma a una herramienta que podría simplificar el proceso y que de momento funciona, pero que sólo es un prototipo y que no descarta introducir pequeños cambios.
Los procesadores Haswell-E y Broadwell-E utilizan soldadura de alta calidad para conseguir mejores temperaturas de trabajo incluso operando a altas frecuencias, así que no es recomendable abrirlos ya que vienen con un acabado perfecto.
Con Skylake-X y Kaby Lake-X Intel ha abandonado esa estrategia y a simple vista parece una mala idea, pero hasta que no aparezcan las primeras pruebas de rendimiento y temperaturas no es posible sacar ninguna conclusión.
Por su parte AMD ha optado por utilizar soldadura en todos los procesadores Ryzen, una apuesta que ha tenido un impacto positivo en las temperaturas de trabajo de dicha generación.
