TweakTown ha publicado una filtración del SoC Snapdragon 845, el chip tope de gama con el que Qualcomm piensa ganarse el "cariño" de los grandes fabricantes del sector smartphone en 2018.
Este SoC mantendrá la estrategia que Qualcomm ha seguido hasta ahora, lo que significa que incluirá prácticamente todos los elementos fundamentales para que un smartphone actual pueda funcionar, incluido el procesador DSP, la CPU y la GPU.
Según la filtración que ha tenido origen en fuentes chinas el Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm mejorado (LPP o Low Power Plus). Gracias a ese cambio de proceso Qualcomm podrá mejorar el rendimiento sin que con ello se incremente el consumo del procesador.
La CPU tendrá ocho núcleos en estructura big.LITTLE, con dos módulos de cuatro núcleos cada uno. El primero será de alto rendimiento al estar basado en la arquitectura Cortex-A75 y el segundo de bajo consumo puesto que utilizará núcleos Cortex-A53.
Su GPU será una Adreno 630. No hay información sobre el rendimiento, pero se espera que como mínimo mejore el rendimiento de la Adreno 540 en un 25%.
Este nuevo SoC también tendrá un módem X20 LTE a 1,2 Gbps (pico máximo), soportará memoria LPDDR4X y almacenamiento UFS 2.1 de alta velocidad.
El Snapdragon 845 debería ser el SoC utilizado en los Galaxy S9 y otros terminales tope de gama de próxima generación de fabricantes como LG, Sony, Xiaomi y HTC.
