El material térmico o pasta térmica que se utiliza para unir el IHS del procesador juega un papel vital en las temperaturas que puede acabar alcanzando el mismo, y por ello lo ideal es que los fabricantes utilicen un material soldado de alta calidad.
Esto es así porque a diferencia de lo que ocurre cuando aplicamos pasta térmica de mala calidad para unir la superficie de contacto del IHS al sistema de disipación de nuestro ordenador no es algo que podamos cambiar fácilmente, puesto que requiere abrir el procesador y exponer el encapsulado del mismo.
Es un proceso muy peligroso que puede acabar estropeando el procesador de manera definitiva si se comete el más mínimo error, así que no está al alcance de la mayoría de los usuarios medios, e incluso aquellos más avanzados saben el riesgo que implica y que puede que no lo consigan al primer intento.
Afortunadamente no todos los procesadores mejoran sus temperaturas con un cambio de pasta térmica interna, y los RYZEN son un buen ejemplo de ello. El overclocker "der8auer" hizo pruebas con los nuevos procesadores de AMD y sacó conclusiones muy llamativas.
Una de ellas es que son muy difíciles de abrir, así que supone un riesgo de rotura muy grande el simple hecho de intentarlo. La segunda es que AMD ha utilizado un material de alta calidad (indio) y que el IHS va soldado, así que aplicar una solución personalizada apenas mejora las temperaturas de la solución por defecto.
En su caso dicha mejora fue de apenas dos grados, así que definitivamente AMD ha hecho un buen trabajo y no merece la pena correr el riesgo de abrir el IHS.
No se sabe qué piensa hacer la compañía con las series RYZEN 5 y RYZEN 3, pero lo más normal sería que mantenga el material y la soldadura utilizada en los RYZEN 7.
