Retirar el encapsulado de un procesador no es sencillo, y es una tarea que sólo podemos hacer si somos usuarios avezados. Ha sido un usuario japonés el que se ha atrevido a retirar el de un Core i7 6700K para descubrir que, correctamente, se refrigera mejor sin él que con.
Al retirarlo, resulta que se descubre un silicio muy pequeño, mucho más que el i7-5775C, que tiene el mismo proceso de fabricación. Esto es debido a su núcleo gráfico, más delgado, y la falta de SRAM externa para la IGP. Además, el sustrato utilizado en el Skylake es más delgado que el del 4770K, aunque su IHS es más grueso.
Parece curioso que al retirar el encapsulado, se comprobó una bajada de temperatura entorno a los 20 grados, empleando pasta térmica Prolimatech PK-3 y un kit de refrigeración Cool Laboratory Liquid Pro:
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