Cada día que pasa es más preocupante el calentamiento en los procesadores móviles tras subirlos de vueltas en busca del máximo rendimiento (si no que se lo cuenten a Samsung y sus problemas con el Snapdragon 810 de Qualcomm).
Para solucionar dichos problemas Fujitsu trabaja en un nuevo disipador pasivo, un "heatpipe" de tan solo 1 milímetro en su parte más gruesa capaz de transferir, según la marca japonesa, "cinco veces más calor que los "heatpipes" delgados actuales".
La fabricación de este nuevo disipador pasivo para móviles de Fujitsu se ha llevado a cabo a partir de láminas de cobre de 0,1 milímetros, las cuáles son perforadas con un patrón que ayudan a desplazar el calor. El diseño se podrá modificar en la forma según las necesidades del terminal.
Por el momento no se han mostrado más que prototipos, y la idea es poder comercializarlos a partir del año 2017 incluso en otros dispositivos y no solamente en teléfonos móviles, aunque no se ha especificado si el PC y los portátiles están entre los objetivos de este sistema de disipación.
