En el CES 2015, Cooler Master también presentó un disipador que empleaba su tecnología de cámara de vapor 3D, una evolución de la tecnología que ya presentó la compañía hará un tiempo.
Las cámaras de vapor 3D son pequeñas cámaras selladas repletas de refrigerante, y conforme el calor generado por la CPU caliente el líquido, éste es conducido por las cámaras y ayuda a disipar el calor, evitando puntos calientes y mejorando la refrigeración respecto a generaciones pasadas de esta tecnología.
De hecho, se consigue una mejor disipación integrando los heatpipes al sistema y haciendo que forme parte de esas cámaras de vapor. En el CES mostraron los diseños conceptuales de la tecnología y cómo funcionaba, pero ningún modelo específico que la integrara. Cabe esperar que lo hagan durante el Computex de este año.
Esperemos ver pronto las cámaras de vapor 3D en un prototipo final y echarles mano pronto para poder comprobar su rendimiento.
