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Intel detalla las funciones de la primera oleada de chipset serie 9

28 de marzo, 2014 |
Ferran Veciana |
Comentarios: 5 |
TechPowerUp

En TechPowerUp nos dicen que más o menos ya se van terminando los rumores sobre la serie 9 de chipsets de Intel y que empiezan a tener claro sus novedades técnicas.

Empiezan con los inminentes, parece que de cara a mayo/junio, chipsets serie 9 para socket LGA1150 y los procesadores Intel Haswell, además de soporte para Haswell Refresh y Devil's Canyon. De momento veremos dos versiones Z97 Express y H97 Express.

El chipset Z97 soportará líneas PCI Express Gen 3.0 y configuraciones multiGPU x16, x8-x8 y x8-x4-x4, además de permitir overclock sobre los procesadores desbloqueados.

Las novedades de ambos chipset residen en el soporte para el estándar de almacenamiento PCI-Express M.2, el cual es un 66% más rápido que el actual SATA 6 Gbps y por lo tanto el nuevo punto de interés para los usuarios entusiastas de los SSDs.

También mencionan que las placas tienen soporte nativo para seis puertos SATA 6 Gbps, soporte para RST y SRT, además de soporte para Dynamic Storage Accelerator (DST) en el caso del chipset Z97. En cambio el chipset H97 tendrá soporte para Small Business Advantage (SBA). Ambos chips soportarán 8 líneas PCIe Gen 2.0 para los dispositivos integrados en la placa, 14 puertos USB de los cuales hasta 6 podrán ser USB 3.0.


En la misma noticia también nos comentan el futuro chipset X99, pensado para los Haswell-E y en socket LGA2011-3 (incompatible con el actual LGA2011 y sus procesadores). Aparte del soporte para otra familia de procesadores de gama extrema, el chipset X99 está pensado para un buen soporte multiGPU x16, x16-x16, x16-x16-x8, x16-x8-x8-x8 o incluso x8/x8/x8/x8/x8, posiblemente este último caso para cuatro tarjetas gráficas y un SSD PCIe.

El chipset soportará 10 puertos SATA 6 Gbps con todas las tecnologías habituales RST, SRT, TRIM, RAID. Igual que los otros chipsets también soportará 8 líneas PCIe Gen 2.0 para los dispositivos integrados y 14 puertos USB de los cuales seis serán USB 3.0.

Tags: Intel Chipsets

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