Fudzilla nos habla de los acuerdos de AMD con SK Hynix para el uso de memoria apilada 3D de alta velocidad para sus futuros productos.
Los chips gráficos necesitan un elevado ancho de banda y las APUs actuales tienen limites de rendimiento gráfico por culpa de la velocidad de la memoria, e incluso la memoria GDDR5 está llegando a sus límites en las tarjetas gráficas dedicadas. Así se necesita una solución de futuro que no pase por ir incrementando la complejidad del PCB.
Parece que tanto NVIDIA como AMD están interesadas en memorias HBM (high-bandwidth memory) más rápidas que la GDDR5, y la memoria apilada en tres dimensiones (3D stacked) sería la solución, aunque no entrará en producción masiva hasta 2015.
En definitiva parece que AMD está posicionándose con Hynix para desarrollar lo antes posible soluciones gráficas con este tipo de memoria. Fudzilla especula que la primera generación de VGAs fabricadas a 20 nm, tanto de NVIDIA como de AMD, seguirán con GDDR5, mientras que la segunda lo hará ya con memoria HBM 3D Stacked. Las APUs de AMD parece que aún tardarán en ver estas novedades por temas de precio, así que Kaveri seguirá con DDR3 y su sucesor necesitará alguna solución que no pasa por aquí.
