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Intel hablará de sus últimos avances con la tecnología tri-gate en el IEDM

10 de diciembre, 2012 |
Isidro Ros |
Comentarios: 0 |
DarkVision Hardware

Según nos cuentan desde DarkVision Hardware Intel dará nuevos detalles sobre sus avances en el campo de la tecnología tri-gate durante el International Electronics Devices Meeting, IEDM, que se celebrará en San Francisco a partir del 10 de diciembre, hoy.

En dicho encuentro también hará acto de presencia IBM, que hablará del proceso SOI de 22 nm, y la tecnología FinFET, germanio integrado directamente en el silicio, a cargo de TSMC.

También asistirán al encuentro otros como Samsung, IMEC, GlobalFoundries y la Universidad de Illinois, entre otros.

Tags: Intel, TSMC, Procesadores

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