Shang-yi Chiang, jefe de investigación y desarrollo de TSMC, dijo que los chips de 14 nm entrarán en fase de producción en 2015 y que en dicho proceso se utilizarán obleas de 450 mm. Con todo, el desarrollo del proceso a 14 nm se iniciará en 2012, siendo 2015 la fecha de producción con vistas comerciales.
En cuanto al uso de obleas de 450 mm es evidente que obligará a TSMC a construir nuevas fábricas, pero a cambio permitirá reducir el trabajo y los costes de producción. Cabe destacar que a día de hoy el mayor problema de TSMC, según Chiang, es la escasez de ingenieros que sufre la compañía, por encima de cualquier problema técnico.
