Hemos recibido una nota de prensa que publicamos tal cual:
G.Skill International Enterprise, proveedor líder en memorias de alto rendimiento, anuncia junto a COOLMOD INFORMÁTICA S.L., su distribuidor en España, el nuevo diseño para disipar el calor de memorias de gama media-alta. Basándose en proporcionar una mayor disipación del calor, el diseño de la serie G.Skill incrementa la superficie de contacto con el aire un 50% más que el diseño tradicional de G.Skill.
A menor temperatura, menor consumo
La frecuencia de las memorias es uno de los factores clave, a mayor frecuencia, mayor consumo de energía y mayor Vdimm se necesita. El nuevo diseño de disipador del calor en las memorias G.Skill extrae más calor del la superficie IC. Este nuevo diseño puede llegar a reducir la temperatura un 20-30%.
Sin Heat Spreader
Con G.Skill Series Heat Spreader
A menor temperatura, mayor rendimiento
Para los overclockers cada grado es un problema. La temperatura limita la frecuencia de trabajo, la capacidad OC, y la vida del producto. El diseño de la nueva serie G.Skill permite a los overclockers exprimir al máximo el rendimiento de sus memorias.
