Junto a las fuentes de alimentación Tuniq Miniplant 950W y Tuniq Ensemble 1.200W que analizamos este diciembre, el fabricante nos envió un tubo de su pasta térmica Tuniq TX-2.
No disponemos del material y equipos de análisis necesarios como para profundizar en un tema tan específico como este y por lo tanto no queremos realizar comparaciones ni pruebas que tienen un margen de error muy grande y que a la práctica entre dos pastas térmicas bien o mal aplicadas apenas hay 3 o 4ºC de diferencia. Así que decidimos comentar brevemente el producto sin entrar a valorar su calidad.
La finalidad de una pasta térmica es la de mejorar el contacto entre la superficie del disipador y la del procesador o chip a refrigerar, si ambas superficies fueran absolutamente lisas y encajaran a la perfección no sería necesario aplicar estas pastas térmicas, pero la perfección o no es posible o resultaría demasiado caro y por ello existen estos productos.
Su misión es la de tapar las pequeñas imperfecciones que hay en la superficie de ambos componentes, a simple vista no lo vemos pero seguro que con un microscopio veríamos montañas. Así siempre se recomienda aplicar poca cantidad de pasta para cubrir únicamente estos poros, ya que la pasta que sobre incluso puede ser perjudicial a nivel de transferencia de calor, ya que es menos efectiva que el contacto directo, pero mucho más efectiva que las micropartículas de aire o polvo que pueden quedar entre disipador y chip.
Las especificaciones que nos proporciona el fabricante son:
- Viscosidad: 285000 cP
- Conductividad térmica: 4,5W/mK
- Cantidad: 3,5 gr
- Gravedad específica (Specific Gravity): 3,96@ 25C.
- Temperaturas de funcionamiento: -45ºC hasta 200ºC.
La pasta térmica Tuniq TX-2 destaca por su fluidez elevada y en este aspecto es mucho más líquida que una Artic Silver 5, por ejemplo. El tubo tiene un trozo transparente que nos puede ayudar a ver la cantidad que nos queda de pasta. Y todo sea dicho de paso, el tubo es bastante grande, aunque nos es imposible calcular para cuantos usos hay.
