Huawei está disfrutando de cierto éxito en la reducción de la huella general de sus nuevos chips mediante el uso de la innovadora técnica LogicFolding, y el nuevo SoC Kirin 9050 Pro es un testimonio de la eminente viabilidad de este enfoque, como lo ilustran claramente las nuevas fotos del die del chip.
Kurnal Insights ha publicado ahora las fotos del die para el chip Kirin 9050 Pro de Huawei, mostrando un die de cómputación y un die de SRAM unidos a través de LogicFolding, que apila circuitos lógicos verticalmente, aumentando la densidad de cómputo incluso cuando los circuitos individuales no empaqueten transistores de forma tan densa. Este enfoque también acorta las rutas de señal y aprovecha las interconexiones verticales de paso fino (hasta la escala de micrones) para permitir que capas activas de silicio separadas funcionen funcionalmente como una unidad monolítica.
Curiosamente, ambos dies miden 11,13 mm x 10,84 mm, o 120,65 milímetros cuadrados. Según el filtrador @Taog_1575 en X, que a su vez menciona a @Kurnalsalts, el Kirin 9050 Pro luce una huella que es incluso más pequeña que la del Kirin 9030S, que abarca un área de 122 milímetros cuadrados.
Además, según el filtrador, el die de cómputo del Kirin 9050 Pro ha sido fabricado en el nodo de N+3 de SMIC, mientras que el die de SRAM aprovecha su nodo N+2.
Finalmente, dada la huella más pequeña del Kirin 9050 Pro, el filtrador cree que el rendimiento (yield) para los dies individuales debería ser mayor que el del Kirin 9030 Pro. Sin embargo, como Huawei solo está utilizando este chip en las variantes Pro Max y RS de su teléfono inteligente insignia, los rendimientos del empaquetado general aún podrían ser más bajos, lo que sugiere que Huawei y SMIC todavía tienen camino por recorrer para optimizar el proceso LogicFolding.
Por supuesto, informamos hace unos meses que las supuestas pruebas realizadas en el Kirin 9050 Pro, equivalente al nodo de 7 nm, habían dado resultados que eclipsaban al chip A18 Pro de 3 nm de Apple. Dada la diminuta huella del chip, esos resultados ahora no parecen tan descabellados.
Sea como fuere, Huawei está acortando la distancia con las fabs de compañías como TSMC, Intel o Samsung, tras el bloqueo ejercido por la administración de Estados Unidos en mayo de 2019.
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