Noticias3D
Registrarme | Recuperar password
  • Inicio(current)
  • Noticias
    • Últimas noticias
    • MÁs leÍdas
    • MÁs comentadas
    • Envia una noticia
  • Articulos
    • Todos
    • Placas base
    • Tarjetas grÁficas
    • Almacenamiento
    • F.AlimentaciÓn
    • Cajas de ordenador
    • Audio y vÍdeo
    • Gaming
    • PortÁtiles
    • GuÍas y taller
    • Memoria
    • Monitores
  • Tags
  • Drivers
  • Foro
×

Google

Nueva tecnología de memoria flash 3D de KIOXIA y SanDisk: mayor densidad de bits NAND QLC

12 de agosto, 2026 |
Noticias3D |
Comentarios: 0 |
Noticias3D.com

Nota de Prensa

La nueva tecnología de memoria flash 3D de KIOXIA y SanDisk alcanza la mayor densidad de bits del sector para la memoria NAND QLC

La memoria flash 3D QLC de 10.ª generación supone un gran avance para las arquitecturas de almacenamiento de IA, las plataformas en la nube y las innovaciones que requieren un gran volumen de datos

Alemania, Düsseldorf, 12 de agosto de 2026 – KIOXIA Europe GmbH, ha anunciado que KIOXIA Corporation, una filial de KIOXIA Holdings Corporation (TOKIO: 285A) y Sandisk Corporation (Nasdaq: SNDK) han presentado su tecnología de memoria flash 3D Quad-Level-Cell (QLC) de última generación, que ofrece un aumento de hasta el 60 % en la densidad de bits en comparación con su 8.ª generación, superando los 37 Gb/mm² y estableciendo el referente del sector[1] en cuanto a densidad de bits, rendimiento y eficiencia energética.

Aprovechando la revolucionaria tecnología CMOS directamente unida a la matriz (CBA)[2] que fabrica la lógica CMOS y la matriz de memoria en obleas separadas antes de unirlas con una alineación de oblea a oblea de alta precisión, la nueva generación mejora el ancho de banda de lectura y escritura en comparación con la memoria flash 3D de 8.ª generación y se convierte en la primera tecnología de memoria flash 3D QLC del sector en alcanzar los 4,8 Gb/s [3] .

Otras mejoras en la interfaz aumentan la eficiencia energética de la transferencia de datos de salida de E/S. Estas importantes mejoras en la eficiencia energética abordan directamente los retos de alimentación y refrigeración de las infraestructuras modernas de IA y en la nube.

“A medida que la IA se va integrando cada vez más en la sociedad, sus aplicaciones están evolucionando más allá de la IA generativa hacia sistemas agentivos y físicos, lo que genera nuevas exigencias en cuanto al almacenamiento y la gestión de los datos,” afirmó Axel Störmann, vicepresidente y director tecnológico de KIOXIA Europe GmbH. “La memoria flash 3D QLC de 10.ª generación de KIOXIA desempeñará un papel importante a la hora de hacer frente al rápido crecimiento de los datos, ya que permitirá una mayor eficiencia de almacenamiento, capacidad y escalabilidad para la infraestructura de IA de próxima generación”.

El director de tecnología de SanDisk, Alper Ilkbahar, señaló: "A medida que el entrenamiento de la IA, la inferencia y las cargas de trabajo de los centros de datos a hiperescala impulsan un crecimiento sin precedentes en la generación de datos, el sector del almacenamiento se enfrenta a una presión cada vez mayor para ofrecer mayor capacidad, mejor rendimiento y una mayor eficiencia energética. Al redefinir los límites de rendimiento y eficiencia de la NAND QLC, nuestra memoria flash 3D QLC de 10.ª generación ofrece mejoras simultáneas en densidad, ancho de banda y eficiencia energética, y establece un nuevo paradigma para el almacenamiento flash de alta capacidad con el fin de proporcionar una base escalable para las aplicaciones de infraestructura de próxima generación”.

Entre las características más destacadas de la tecnología de memoria flash 3D QLC de 10.ª generación se incluyen:

  • La arquitectura de 332 capas y el diseño optimizado del espacio ofrecen hasta un aumento del 60 % en la densidad de bits, alcanzando >37 Gb/mm² en comparación con la 8.ª generación.
  • Interfaz NAND de 4,8 Gb/s[3] gracias a Toggle DDR6.0 y al protocolo Separate Command Address (SCA), que permite aprovechar todo el potencial de una interfaz rápida.
  • La arquitectura CMOS directamente unida a la matriz (CBA) mejora la escalabilidad de la densidad, el rendimiento y la eficiencia de fabricación.
  • La terminación de baja potencia con toma aislada (PI LTT) mejora la eficiencia energética en la transferencia de datos de salida de E/S.

Notas:

  1. A fecha de 4 de agosto de 2026, según una encuesta de KIOXIA y Sandisk.
  2. Tecnología en la que las obleas CMOS y las obleas de la matriz de celdas se fabrican por separado en sus condiciones óptimas y posteriormente se unen mediante unión de obleas.
  3. 1 Gb/s se calcula como 1 000 000 000 de bits por segundo. Este valor se ha obtenido en nuestro entorno de pruebas específico y puede variar según las condiciones de uso.

Tags: Kioxia, SanDisk

Ver comentarios: 0

Anterior
Siguiente
Últimas noticias
  • Blizzard anuncia Diablo V durante la BlizzCon: para primavera de 2029, la saga cumple 30 años
  • TSMC habría adelantado su nodo de 1,4 nm a abril de 2027, un año entero antes de lo previsto
  • La beta de Steam añade ilustraciones de juegos a pantalla completa y salvapantallas personalizados
  • Ryzen MAX+495 llega a los portátiles, el Sixunited AXN88B admite 192GB de memoria para IA en el edge
  • Controladores Intel Arc 32.0.101.8993 Beta para: WARDOGS
  • Asha Sharma sobre Xbox Project Helix: eficiencia y economía, ¿una consola cara y una barata?
  • GeForce RTX 5060 a prueba en Call Of Duty: Modern Warfare 4: ¿se queda corta?
  • A prueba el nuevo VRAM Fix en CachyOS: hasta un 500% más de rendimiento
  • AMD lanza los Ryzen 5 7500 y Ryzen 5 5500F
  • ASUS presenta en IBC 2026 sus nuevas soluciones ProArt basadas en IA para creadores
Top noticias
  • Super Mario World Remastered ya disponible para PC
  • Ryzen 7 5800X3D a prueba en 2026
  • A prueba el nuevo VRAM Fix en CachyOS: hasta un 500% más de rendimiento
  • V-Color empieza a vender kits de dos módulos de DDR5 con uno de relleno
  • DLSS 5 funciona en las GeForce RTX 20: los modders están mejorando el rendimiento
  • Ladrones cambian GeForce RTX 5080 por RTX 3060 y nadie se da cuenta por el rendimiento
  • Bloodborne PC Remaster V1.01 para PC ya disponible
  • Ya puedes aplicar DLSS 5 al escritorio de Windows 11
Noticias 3D
  • articulos
  • drivers
  • foro
  • tags
  • contacto
  • publicidad
© Copyright 2000 - 2026 | nFinite9000 S.L. | Todos los derechos reservados | Aviso legal
Comentario

Sed ut perspiciatis