PS5 ha tenido problemas con el metal líquido, un material que se utiliza para hacer contacto entre la APU de la consola y el bloque de refrigeración metálico de la consola. Este material tiene ventajas frente a la pasta térmica, y destaca sobre todo porque acelera la transferencia del calor, mejorando la disipación.
Aunque Sony dijo que era la mejor opción para PS5, al final este material le ha dado problemas, y esos problemas habían servido a Sony de lección para cambiar completamente su enfoque con el sistema de refrigeración de PS6, una consola que según una patente podría pasar a utilizar un sistema de refrigeración líquida que cubriría todos los componentes que generan calor.
La patente, que se publicó a principios de junio, describe un sistema de refrigeración con un líquido que se evaporaría y se condensaría al recorrer el circuito diseñado para mover el calor de una parte a otra de la consola. Sería un sistema basado en cámara de vapor pero con una mayor cantidad de líquido que recorrería casi todas las partes del bloque de refrigeración.
Con este sistema de refrigeración Sony podría decir adiós al metal líquido en PS6, pero sin hacer sacrificios en la disipación del calor de esa consola. Utilizar un sistema de refrigeración como este también plantea desafíos y riesgos, no hay un sistema perfecto y totalmente libre de problemas.
Al tratarse de una patente, hay que recordar que nada garantiza que esta vaya a ser utilizada. Es Sony la que decidirá si adopta este sistema de refrigeración o no con PS6, y ahora mismo no hay nada confirmado sobre este aspecto de la consola.
