Los precios de la memoria DRAM se preparan para continuar su racha alcista durante los próximos trimestres de 2026, a medida que la persistente escasez de componentes sigue asfixiando al mercado.
Los precios de la memoria seguirán aumentando: una subida masiva del 50% en el 3T de 2026 seguida de otro 40% en el 4T
La escasez constante de memoria continúa traduciéndose en costes más altos para toda la industria tecnológica. Y no se percibe optimismo por parte de los tres gigantes de la industria de DRAM (Samsung, SK Hynix y Micron). Además, la firma china CXMT, lejos de convertirse en el salvador que el sector anticipaba, ha demostrado que la narrativa de la "memoria china barata" era solo un mito.
De hecho, los analistas prevén que los precios experimenten un fuerte incremento en los próximos trimestres de 2026. Según un informe de la firma de análisis Jefferies Equity Research, se espera que los precios de la memoria experimenten un aumento del 40% al 50% en el tercer trimestre de 2026 (3T) en comparación con el trimestre anterior. Tras este periodo, el mercado deberá prepararse para otra subida de entre el 30% y el 40% en el cuarto trimestre de 2026 (4T).
Para 2027, las previsiones apuntan a un incremento interanual de entre el 40% y el 45%. La única recuperación real no llegará hasta 2028, año en el que se espera que los precios de venta promedio (ASP) comiencen a disminuir a medida que entre en juego nueva capacidad de producción de entre el 15% y el 20%.
No obstante, este alivio en el suministro no será tan significativo como se anticipaba, ya que la demanda de hardware enfocado en inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento sigue acelerándose.
Pronósticos clave:
Precios del 3T 2026: +40% a +50% intertrimestral (QoQ)
Precios del 4T 2026: +30% a +40% intertrimestral (QoQ)
Precios de 2027: +40% a +45% interanual (YoY)
Precios de venta promedio (ASP) en 2028: Posible descenso debido a un crecimiento del 15% al 20% en la cadena de suministro por la apertura de nuevas líneas de producción frente a una demanda más moderada.
Actualmente, el 50% de la capacidad de producción global está blindada mediante contratos de suministro a largo plazo firmados entre los fabricantes de chips y las principales corporaciones tecnológicas. Micron, por ejemplo, ya ha cerrado 16 acuerdos comerciales bajo la modalidad de SCA (Strategic Customer Agreements u Órdenes de Compra Estratégicas). Los analistas prevén que este volumen de contratos cerrados podría ascender hasta el 70%, lo que significa que el stock disponible para el mercado de consumo general (componentes de PC, portátiles, consolas y smartphones) se reducirá drásticamente, encareciendo los productos en las tiendas de todo el mundo.
El análisis de Jefferies destaca que los aumentos de precios previstos superan las estimaciones iniciales debido a la falta de stock a nivel global y a la compleja migración hacia nodos de fabricación litográfica más avanzados. El dominio de los proveedores de servicios en la nube (CSP) en los contratos a largo plazo (LTA) está reconfigurando la forma en que se distribuye el hardware, mientras que la expansión de la infraestructura en China sigue viéndose como un factor relevante a largo plazo, más que como una solución inmediata.
En el informe se menciona, además, que Apple está explorando la integración de memoria de origen chino en su cadena de valor. La firma de Cupertino ha estado haciendo presión política para habilitar los acuerdos con el fabricante de memorias CXMT y poder asegurar componentes para sus dispositivos, los cuales han sufrido un notable incremento en sus precios de venta al público al no tener la compañía más alternativa que recurrir a sus proveedores habituales bajo tarifas infladas.
Mientras tanto, la expectativa de que los chips DRAM y NAND Flash fabricados en China vayan a estabilizar o cambiar la dinámica del mercado global parte de una premisa falaz. Las firmas chinas están comercializando sus memorias a precios muy similares a los del resto de competidores globales, con la única ventaja competitiva de poseer volumen de stock disponible, aunque este se destina de forma prioritaria a cubrir las necesidades de su consumo interno.
Por otro lado, la industria fuera de China está cambiando de estrategia: los informes apuntan a que Samsung planea retirarse paulatinamente de la producción de memorias tipo LPDDR4. Ante este vacío, los proveedores chinos están aumentando su ritmo de fabricación en dicha tecnología para absorber a los clientes que la surcoreana deje desatendidos.
El informe concluye afirmando que el catálogo de productos de origen chino no representa una amenaza real de disrupción de precios en el mercado internacional durante el bienio 2026-2027. No obstante, el panorama podría cambiar drásticamente hacia 2028, cuando las firmas estatales orientales CXMT y YMTC inicien la siguiente fase de su macroplan de expansión.
Esta estrategia acelerará la construcción de nuevas plantas de fabricación de chips (fabs) y líneas de ensamblaje, lo que finalmente permitiría a China consolidar un excedente de inventario suficiente para competir de forma agresiva en los mercados extranjeros.
El mercado de la memoria se enfrenta a un encarecimiento sostenido durante 2026 y 2027 debido a la escasez global en las cadenas de producción, la altísima demanda de hardware para IA y la limitada apertura de nuevas fábricas. Los acuerdos preferenciales firmados entre los grandes fabricantes de silicio y las empresas de infraestructura en la nube limitarán severamente los componentes destinados al mercado de consumo masivo, encareciendo ordenadores, teléfonos móviles y dispositivos domésticos hasta finales de la década.
