El bloqueo impuesto por la Administración de Estados Unidos a Huawei en su momento y a la tecnología china en general, parece que está surtiendo el efecto contrario al deseado. Lejos de aislar a China tecnológicamente, lo que está sucediendo es que el país asiático está desarrollando a marchas forzadas las tecnologías necesarias para independizarse de occidente.
Está sucediendo con la fabricación de chips, así como con el desarrollo de arquitecturas de GPU y CPU competitivas frente a compañías como Intel, AMD, NVIDIA o Qualcomm. Un ejemplo reciente lo tenemos en el procesador C86 de Hygon con 128 núcleos y 512 hilos, que apunta directamente a los Intel Xeon en el mercado de los servidores y centros de datos. Esta nueva familia arroja una mejora del 15% en IPC frente a generaciones anteriores.
La firma, con sede central en Pekín, mantiene un ritmo de desarrollo intensivo para surtir de procesadores de alta calidad a los mercados locales. Sus anteriores arquitecturas C86, desarrolladas en sus inicios en colaboración con AMD, captaron un interés notable por parte de las entidades e infraestructuras gubernamentales y empresariales del país. Ahora, el despliegue de su nueva generación de procesadores x86 ha pasado de ser una promesa a una realidad.
Hygon ha desvelado su hoja de ruta con el desarrollo de seis chips específicos para el ecosistema corporativo e institucional chino. La punta de lanza de este catálogo es su procesador C86 de próxima generación, pensado para la computación de propósito general. Si bien China dependía hasta ahora de la serie C86-4G para el sector de consumo general y empresarial, la nueva serie C86-5G llega con aspiraciones más agresivas.
El primer chip para centros de datos con soporte SMT4: hasta 128 núcleos y 512 hilos
La nueva serie Hygon C86 introduce una microarquitectura completamente renovada que ofrece un incremento en el IPC (instrucciones por ciclo de reloj) superior al 15%. Otro de los hitos tecnológicos de este silicio es la implementación de la tecnología multihilo simultáneo SMT4.
Esto se traduce en que cada núcleo físico de la CPU puede gestionar de manera concurrente cuatro hilos de ejecución, multiplicando la capacidad de paralelización en servidores y entornos corporativos altamente concurrentes. De este modo, el chip insignia del fabricante alcanza la vertiginosa cifra de 128 núcleos y 512 hilos.
La arquitectura añade también actualizaciones a nivel de conjunto de instrucciones:
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Soporte nativo para AVX512: Optimiza sustancialmente el rendimiento en cálculo vectorial complejo.
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Aceleración nativa de IA: Incorpora instrucciones específicas para manejar formatos de precisión INT8 y BF16, dos de los pilares de la inferencia y el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial actuales.
Hygon asegura que sus nuevos procesadores C86 competirán de tú a tú con la línea Xeon 6 de Intel. Cada unidad ofrece una potencia de cálculo de 10 TFLOPS en operaciones de coma flotante de precisión doble (FP64). Este dato es crucial, ya que posiciona las capacidades de cómputo del mercado interno chino al mismo nivel que los gigantes internacionales de la industria. Además, la plataforma integrada proporcionará de forma nativa 104 líneas PCIe 5.0, un movimiento estratégico pensado para reducir la dependencia de los conmutadores (switches) externos de Broadcom.
Los integradores locales ya están implementando estos procesadores en diferentes soluciones de hardware comercial.
El desarrollo de GPUs avanza a paso firme
La estrategia de Hygon no se limita a las CPUs; la compañía busca consolidar una infraestructura de silicio unificada. En paralelo, avanza en sus aceleradores gráficos de computación, bajo la denominación DCU (Deep Computing Unit), enfocados en el entrenamiento de IA y el cálculo matemático masivo.
Esta vertiente se apoya en una arquitectura GPGPU de precisión completa que implementa interconexiones entre chips de velocidad ultraalta. Hygon recurrirá a las últimas tecnologías de memoria de alto ancho de banda (HBM) y ofrecerá soporte nativo multiprecisión (FP64/FP16/BF16). Según las métricas del fabricante, estos aceleradores serán equiparables en rendimiento a la arquitectura Ampere A100 de NVIDIA.
Conectividad y redes totalmente integradas para el centro de datos
Para cerrar el círculo de independencia de hardware, los cuatro chips restantes presentados por la firma se centran en la infraestructura de interconexión y redes corporativas de alto rendimiento, un área donde las sanciones internacionales suelen golpear con fuerza:
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Switch PCIe 5.0 de Hygon: Diseñado para la E/S (entrada/salida) de alta velocidad, apuntando directamente a reemplazar los integrados de gama alta de Broadcom. Cuenta con 104 líneas de comunicación.
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Switch de interconexión Scale-Up: Una alternativa sólida a las tecnologías NVLINK y NVSwitch de NVIDIA, destinada a la comunicación interna y de ultraalta velocidad entre múltiples configuraciones de GPU y CPU.
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NIC ScaleFabric 400G: Ofrece velocidades de puerto de 400 Gb/s con soporte nativo para el protocolo RDMA (acceso directo a memoria remota). Incorpora control de flujo basado en créditos y propiedades LLR sin pérdidas (lossless). Presume de una latencia de comunicación de apenas 0,93 µs, un par de colas (QP) máximo de 256K y soporte plug-and-play diseñado para evolucionar de forma transparente hacia infraestructuras de 800G. Compite de forma directa con las tarjetas de red InfiniBand NDR de NVIDIA.
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Switch ScaleFabric 400/800G: Con soporte nativo RDMA y velocidades de puerto híbridas de 400/800 Gb/s. Dispone de una densidad de 80 puertos a 400 Gb/s, arrojando una capacidad de conmutación total de 64 Tb con una latencia interna de solo 260 nanosegundos. Su conmutación por error en caso de fallo de enlace se ejecuta a nivel de milisegundos y se basa en una IP SerDes de alta velocidad a 112G de desarrollo propio, con capacidades de conducción de señal líderes en el sector. Esta solución busca plantar cara a los conmutadores de red InfiniBand NDR de NVIDIA.
Hygon ha ratificado que sus procesadores de propósito general ya se están distribuyendo masivamente en una amplia variedad de plataformas destinadas a infraestructuras de datos, mientras que sus aceleradores gráficos dedicados entrarán en las líneas de producción a corto plazo.
