Nota de prensa
La nueva memoria DDR5 «MasterDimm» combina el rendimiento de G.SKILL con la refrigeración activa de Cooler Master para sistemas exigentes de última generación.
TAIPEI, Taiwán — 29 de mayo de 2026 — Cooler Master, líder mundial en soluciones térmicas innovadoras y hardware para PC, anunció hoy una alianza con G.SKILL para presentar la nueva memoria MasterDimm AC DDR5 con tecnología de refrigeración activa de Cooler Master. MasterDimm se exhibirá durante Computex 2026 en la sede de Cooler Master en Taipéi, donde la compañía presentará su visión integral de ingeniería térmica para infraestructura de IA, estaciones de trabajo, sistemas de juegos y plataformas de PC de última generación.
Estabilidad sostenida para IA y cargas de trabajo profesionales
Diseñada para la computación de IA de última generación, juegos, creación de contenido y aplicaciones profesionales, esta nueva memoria admite capacidades ultra altas de hasta 64 GB x 2, manteniendo una estabilidad duradera incluso bajo cargas de trabajo intensivas. El diseño térmico activo de Cooler Master garantiza un rendimiento sostenido de la memoria, la integridad de la señal y un funcionamiento fiable durante un uso continuo a alta carga.
Velocidad extrema, sostenida por refrigeración activa dedicada
Con soporte para perfiles de overclocking de memoria AMD EXPO™ de hasta DDR5-6000 CL26 y memoria DDR5 CU-DIMM de frecuencia extrema de hasta DDR5-8400 con Intel XMP 3.0, esta solución de ingeniería conjunta combina la tecnología de memoria de overclocking de élite de G.SKILL con la arquitectura térmica activa dedicada de Cooler Master para mantener el máximo rendimiento de DDR5 más allá de los límites térmicos convencionales.
Alto rendimiento con optimización acústica
El rendimiento extremo de la memoria no debe comprometer la acústica general del sistema. La arquitectura de refrigeración integrada está diseñada para ofrecer una disipación de calor eficiente con un perfil de ruido controlado, lo que permite el funcionamiento de DDR5 a alta frecuencia a la vez que preserva una experiencia de PC más silenciosa y refinada.
Esta colaboración refleja el tema de Cooler Master para Computex 2026, "Autoridad térmica, cada realidad de la IA", al abordar una misión clara en el diseño de sistemas: proporcionar estabilidad y sostenibilidad bajo cargas de trabajo elevadas con bajo nivel de ruido. El rendimiento de la memoria se está convirtiendo en un factor cada vez más importante para la estabilidad general del sistema, y la refrigeración debe considerarse desde una perspectiva integral.
Características principales del producto
- Plataforma de memoria DDR5 de última generación: Latencia ultrabaja de hasta 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO™), CU-DIMM de frecuencia extrema de hasta 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)
- Tecnología avanzada de refrigeración activa: La refrigeración activa MasterDimm AC proporciona una mejora térmica de hasta -15 °C
- Diseño térmico silencioso: Un ventilador tipo turbina optimizado para reducir el ruido y un disipador de calor con flujo de aire especialmente diseñado permiten una mayor refrigeración con un nivel de ruido inferior a 35 dB
