AMD todavía no ha lanzado Zen 6, pero ya están empezando a aparecer rumores relacionados con Zen 7, su próxima arquitectura CPU, y uno de los detalles más importantes que revelan esos rumores es que esta arquitectura podría venir fabricad en el nodo A14 de TSMC, que equivale a 1,4 nm.
El nodo de 1,4 nm de TSMC será uno de los más avanzados, complejos y caros de la historia. Para aprovechar al máximo ese nodo tan caro se rumorea que AMD podría utilizar el empaquetado Fan-Out Panel-Level, que utiliza obleas rectangulares de gran tamaño (500 x 500 mm) para poder obtener la mayor cantidad posible de chips de cada oblea, y permite también fabricar diferentes chips.
Con Zen 6 AMD va a utilizar los nodos de 3 nm y de 2 nm, así que Zen 7 no sería una mejora tan grande por avance a nivel de nodo, pero ese proceso de 1,4 nm de TSMC empieza a llevarnos al máximo teórico del silicio.
Los rumores también dicen que AMD utilizará una nueva tecnología de caché L3 apilada en 3D con Zen 7, y que el chiplet CPU pasará a tener 16 núcleos y 32 hilos. Zen 5 tiene 8 núcleos y 16 hilos, y según los rumores Zen 6 tendrá 12 núcleos y 24 hilos por chiplet CPU.
Si los rumores son ciertos, AMD podrá crear un Ryzen 9 basado en Zen 7 con 32 núcleos y 64 hilos combinando dos chiplets CPU. En total, ese procesador podría tener 128 MB de caché L3, y con un chiplet de caché L3 de nueva generación apilado en 3D podría llegar a los 256 MB de caché L3.
Supuestamente, los procesadores Zen 7 serán compatibles con el socket AM5 de AMD, y cerrarán el ciclo de vida de ese socket, que promete ser uno de los más longevos de la historia de la computación de consumo.
