Intel va a utilizar un nuevo mecanismo "2L-ILM" en el socket de los procesadores Nova Lake-S. Este nuevo mecanismo mejorará el contacto con el IHS, que quedará más plano. El IHS es el disipador integrado de calor que traen los procesadores, ese recubrimiento de metal donde aparece el nombre del procesador.
El método de contacto y lo plano que quede el IHS son importantes porque mejorarán la disipación del calor al acelerar la transferencia del calor del IHS, que recoge el calor de los encapsulados del procesador, y al bloque de contacto del sistema de refrigeración.
Este mecanismo de doble palanca que va a utilizar Intel en placas base de gama "entusiasta" con Nova Lake-S esté pensado para mejorar la disipación del calor, y podría permitir conseguir unos niveles de overclock más elevados que en placas base que carezcan de este sistema de retención.
Con la utilización de este mecanismo ya no debería ser necesario utilizar marcos de contacto para mejorar la disipación del calor y reducir las temperaturas de trabajo. El sistema de retención de doble palanca no es algo nuevo, ya se utilizó mucho en placas base con el socket LGA 2011, pero decidió abandonarlo.
Aunque este sistema de retención vuelva, seguirá estando limitado a placas base para entusiastas, no será un sistema de retención que vayamos a ver montado en placas base de gama media. Intel Nova Lake-S es la próxima generación de procesadores de alto rendimiento para escritorio de Intel, que llegará entre finales de este año y 2028.
