El lanzamiento de los Ryzen 7000X3D sigue siendo un misterio. No hay fecha concretada, y se desconoce si AMD seguirá la estrategia de la generación actual o si optará por lanzar una mayor cantidad de modelos equipados con caché 3D. El único procesador con dicho tipo de caché que llegó al mercado fue el Ryzen 7 5800X3D, así que AMD lo tiene fácil para ampliar con la serie Ryzen 7000X3D.
Todavía no se han resuelto esas dudas, así que habrá que esperar, pero un nuevo rumor ha dado información importante esa nueva generación de procesadores con caché apilada en 3D. La fuente, que es reconocida y bastante fiable, asegura que AMD ha mejorado el proceso de encapsulado, y que gracias a esto la próxima generación de procesadores con caché apilada en 3D tendrá una mejor disipación del calor, y alcanzará mayores temperaturas de trabajo.
No ha especificado qué mejoras ha introducido AMD en ese sentido, pero sería un cambio importante porque precisamente la inclusión de la caché 3D afectó a las frecuencias del Ryzen 7 5800X3D, que son inferiores a las del Ryzen 7 5800X. Todo se debió precisamente al impacto negativo que la inclusión de esa caché tuvo en la disipación del calor, y que afectó al escalado de frecuencias en modo turbo.
Se espera que la serie Ryzen 7000X3D esté formada al menos por dos o tres procesadores. Puede que los elegidos sean el Ryzen 7 7800X3D, el Ryzen 9 7900X3D y el Ryzen 9 7950X3D, aunque AMD podría cambiar alguno de ellos por el Ryzen 5 7600X3D, o incluirlo directamente junto a los demás. No tardaremos mucho en salir de dudas, sobre todo si se cumplen los rumores que apuntaban a un lanzamiento temprano de esa nueva generación.
