MediaTek presentó los chipsets de 6 nm Dimensity 1200 y 1100 para teléfonos de gama alta. Los próximos chipsets para terminales de gama media están de camino también, según DigiTimes, que prevé que llegarán dos SoC, los Dimensity de las series 800 y 700. Estos SoC usarán un nodo de TSMC algo más veterano como es el de 10nm o 12 nm. El foco de estos chips será eficiencia energética, conectividad 5G sub-6 GHz y rendimiento gaming y multimedia.
Ahora incluso el Dimensity 700 está fabricado con tecnología de 7 nm (N7). MediaTek usa el nodo de 12 nm para los SoCs Helio-G como el Helio G35 y G25. De momento tenemos que esperar a abril - junio para conocer los detalles oficiales. El Dimensity 800 se presentará en el MWC 2021, que tendrá lugar del 28 de junio al 1 de julio si no hay cambios.
Los rumores el pasado año hablaban de un potencial Dimensity 600 para el tercer trimestre, pero ese chipset nunca se materializó. MediaTek está dando un giro importante en su estrategia, pasando de productos orientados a gamas bajas y medias a SoCs capaces de competir con solvencia en la gama alta de telefonía o en equipos como los Chromebooks.
