A estas alturas ya se conoce prácticamente todo de los chips AMD Ryzen 5000, pero no hay mucho material sobre cómo está configurado el chip en lo que al silicio propiamente dicho se refiere. Ahora, gracias a Frizchens Fritz, tenemos fotos en alta resolución y por infrarrojos de estos chips.
Para exponer el chip, hay que realizar lo que se llama "delid" en el chip, que es retirar el disipador. Desgraciadamente el silicio se dañó en esta operación, pero gran parte se quedó intacto. El procesador usa dos chiplets: un CCD y el IOD. El IOD es el chiplet encargado de la interconexión de los CCDs y el chipset. Los CCDs integran los cores propiamente dichos.
Estas imágenes han servido para mapear sobre ellas la estructura del chip gracias al trabajo de Locuza. De ese mapeo se ve que los cores Zen 3 son algo más largos que los Zen 2, con cambios en las cachés y otros elementos del chip. En Zen 3, cada CCD lleva un único CCX (Core Complexes). Esto hace que la caché L3 pueda compartirse entre todos los cores en el CCD.
El máximo de CCDs que puede haber en un Vermeer es dos, por lo que el máximo de cores en estos procesadores es de 16 con 32 hilos, como en el Ryzen 5 5950X. La caché L2 es de hasta 4 MB por CCD y de hasta 32 MB para la caché L3 por cada CCD.
La superficie de los CCDs Zen 3 es de 83,736 mm2, mientras que la de los Zen 2 era de 72 mm2. El IOD está fabricado con tecnología de 12nm
