Intel ha presentado el chipset B365 Express para placas base de escritorio. Es un paso intermedio entre el B360 Express y el H370 Express. Este modelo es fruto de la táctica de Intel de retomar la tecnología de 22 nm para descargar la carga de las cadenas de 14 nm. Esta tecnología de 22 nm HKMG+ no supone un aumento del TDP, que se queda en 6 W. El B365 añade algunas innovaciones, pero elimina otras si se compara con el B360.
Así, tiene más líneas PCI-Express, com 20 líneas de tercera generación, que iguala al H370 Express. El B360 tiene sólo 12 líneas PCI-Express, por lo que las placas B365 tendrán conectividad M.2 y U.2 adicional. Sin embargo, este chipset carece de conectividad USB 3.1 Gen 2 de 10 Mbps. Los fabricantes, así pues, tendrán que recurrir a terceras partes para añadir conectividad de este tipo. Sí que hay USB 3.0 de 5 Gbps, pero no 3.1 Gen 1.
Tampoco tiene WiFi 802.11AC integrada. Todo esto apunta a que estamos ante un chipset que puede ser un Z170 renombrado como B365 y sin posibilidad de hacer overclocking. Además, mientras que el B360 usa ME version 12, el B365 usa una versión anterior: la ME Versión 11. El B365 podría venir, además, con compatibilidad para Windows 7. Intel está realizando movimientos un tanto peculiares en los últimos meses. Tiene soluciones excelentes, pero a veces hay que ir descifrando casi lo que hay detrás de los nuevos lanzamientos como este chipset B365 Express.
