Microsoft por fin ha dado todos los detalles del coprocesador holográfico (HPU) que utiliza en sus gafas de realidad aumentada HoloLens.
Es un chip personalizado y optimizado para trabajar con los sensores de HoloLens y está muy alejado de la idea de procesador general, por ello acompaña a un Atom de Intel que se encarga del procesamiento multipropósito.
El HPU cuenta con 24 núcleos Tensilica DSP y 8 MB de SRAM, además de 1 GB de LPDDR3 y más de 200 optimizaciones que hacen que la experiencia de realidad aumentada con HoloLens sea casi perfecta.
Ese pequeño silicio de 28 nm es uno de los responsables de que HoloLens cueste 3.000 dólares.
