Desgraciadamente no disponemos de herramientas para la medición de la eficiencia de la tecnología Ultra Durable 3, ni siquiera disponemos de otra placa igual pero con UD2 para realizar comparaciones de temperaturas entre ambas placas con sensores de infrarrojos, así lo único que podemos hacer es explicar lo que dice Gigabyte sobre sus productos:
Y en las dos imágenes de arriba podemos ver lo principal de UD3, el doble de cobre en el PCB. En la segunda imagen podemos ver los resultados respecto a otra placa tradicional y es que con refrigeración líquida, donde no corre mucho aire en toda la zona alrededor de la CPU, las placas tradicionales pueden llegar a calentarse mucho: 150ºC (suponemos que en condiciones muy concretas y de bajo caudal de aire) y en cambio con UD3 los componentes "sólo" tienen que soportar temperaturas de 90ºC. Con refrigeración por aire la CPU quizá no esté tan fría, pero el flujo es mayor en la zona y los componentes lo agradecen, aquí vemos que la placa se mantiene con todos los componentes por debajo de los 45ºC, lástima que no nos den una cuarta imagen con una placa tradicional y refrigerada por aire, deberemos hacer acto de fe con estos datos.
El sistema UD3 se compone de varios aspectos importantes: presencia de una doble lámina de cobre de 57 gramos de peso insertada en las diferentes capas de la placa, MOSFETs de baja RDS, bobinas de óxido de hierro y condensadores 100% sólidos. El elemento que innova respecto a otras versiones UD es la presencia de estas capas más gruesas de cobre, que permiten, según Gigabyte, un descenso del 50% del calor respecto a las placas base tradicionales. Estas capas generan una menor impedancia, lo que mejora notablemente la eficiencia eléctrica, si lo comparamos con otras versiones de UD, que sólo disponían de la mitad de cobre.
Así, los MOSFETs son los que permiten o impiden la corriente eléctrica, y con UD3 estos permiten cargarse y descargarse antes de electricidad, lo que aumenta la estabilidad del sistema. Si el MOSFET está en estado de paso de electricidad, ésta corre hasta la bobina-núcleo (choque), que en el caso de las placas Gigabyte con UD3 son de óxido de hierro, lo que permite un mantenimiento de la energía por más tiempo. Los condensadores 100% sólidos administran la energía a los componentes de la placa que lo soliciten, y en el caso de los Gigabyte son japoneses y pueden llegar a las 50.000 horas de uso. La doble lámina de cobre intercalada entre el PCB pone el broche final al UD3.
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Lo que sí podemos comparar es el grosor de la placa respecto a otras, y realmente el PCB de esta EP45-UD3P es más robusto, más voluminoso y algo más pesado. Naturalmente, excepto por el grosor y con nuestro "ojímetro", no se puede determinar un mayor peso u otras características, ya que éstas dependen de muchos factores que ya no tienen que ver con la propia placa.
Por lo tanto, disponemos de más estabilidad en esta placa, más estabilidad en general y también a la hora de hacer overclock. De hecho, aunque no tiene que ver directamente con la tecnología UD3, disponemos de un nuevo artilugio para practicar OC de manera sencilla: se trata de Quick Boost. Quick Boost nos permite OC en tres sencillos pasos, y está indicado para usuarios novicios que quieren una sobremarcación segura. Por otro lado, contamos con el Hardware Overvoltage Control IC, que provee control de voltaje linear por hardware permitiendo mejores y más precisas opciones, como incrementos mínimos de 20mv. Los amantes del OC tienen nuevos recursos para alcanzar sus objetivos.
