En esta sección haremos un recorrido por los aspectos más destacados que caracterizan a las plataformas portátiles y MiniPC que ya están en el mercado y las que llegarán en los próximos meses.
Tanto Intel como AMD siguen siendo los contendientes a batir en este nuevo capítulo de la historia del hardware, en el que Windows sobre ARM ya no tiene nada que envidiar al “Windows sobre x86” tradicional. Por su parte, Apple “va a lo suyo” con los procesadores Apple Silicon. Cuando decimos que “va a lo suyo” nos referimos a su ecosistema Apple, cerrado en su mayor parte y limitado a su funcionamiento en los dispositivos de la propia Apple.
La crisis de la memoria RAM y Nand, beneficia(ba) a Apple
Los portátiles y MiniPCs de Apple, con todo, han ganado en interés tras la subida de precios de los equipos Windows, a causa de la crisis de la memoria RAM y Nand. El posicionamiento en precio de los equipos de Apple ha sido tradicionalmente un escollo para recomendarlos abiertamente, con la excepción de los MacBook Air cuando se benefician de descuentos adicionales sobre el PVPR. Ahora, los equipos Windows, empiezan a exhibir precios muy elevados, equiparables a los de las configuraciones de Apple.
Al menos hasta ahora, ya que Apple también ha tenido que subir los precios de sus equipos a causa de las complicadas circunstancias que rodean al mercado de la memoria RAM y NAND.
Los procesadores Apple Silicon, por otro lado, han demostrado su valía con creces, aunque en apartados como el gaming, los portátiles y Mini PCs de Apple no son tan versátiles como los equipos Windows. Es cierto que los primeros equipos Windows sobre ARM tenían problemas con el rendimiento en juegos, pero los Snapdragon X2, junto con las mejoras en Windows, han conseguido superar estas dificultades.
Al mismo tiempo, las mejoras generacionales que se consiguen con los procesadores Apple Silicon parecen estar alcanzando una fase de estancamiento que hace que las diferencias entre procesadores de diferentes generaciones sean menos evidentes en apartados como el rendimiento o la eficiencia.
Intel toma la delantera, de momento
Intel, con los Panther Lake Core Ultra de la serie 300, ha conseguido tomar la delantera, momentáneamente, sobre AMD y sus soluciones Strix Point y Strix Halo (con el permiso de Krackan Point, la arquitectura orientada a portátiles de gama de entrada o gama media) y los “refresh” Gorgon Point y Gorgon Halo. Además de la evolución de la microarquitectura, Panther Lake viene con el nodo de fabricación 18A de Intel, así como una excelente iGPU, que en el caso de los modelos Ultra “X”, es la Intel B390, con 12 cores gráficos Intel Xe3 “Celestial”.
No en vano, la tecnología de Intel encaja perfectamente en productos como la MSi Claw 8 EX AI+, que viene con la plataforma Intel Arc G3 Extreme.
AMD mantiene en la generación actual la arquitectura Zen5 (y los cores “densos” Zen5c) junto con una iGPU basada en la arquitectura RDNA 3.5. Tanto Strix como Gorgon se sustentan sobre sobre este tándem tecnológico, aunque en el “refresh” Gorgon, hay mejoras en apartados como las velocidades de reloj o la velocidad máxima de la memoria unificada. De todos modos, estas mejoras no son suficientes como para poner a AMD en una posición de liderazgo tecnológico.
Sin embargo, la ventaja competitiva acumulada por AMD estos años, hace que los equipos basados en Zen5 sigan siendo muy interesantes. Con la siguiente generación tecnológica Medusa Point y Medusa Halo, AMD usará Zen6, con sus cores Zen6, Zen6c y los nuevos cores Zen6 LP, así como gráficos RDNA 4m o incluso RDNA 5, como parte de la hoja de ruta para estas APUs. Y sin olvidar que AMD usará el nodo de fabricación de 2 nm de TSMC N2P.
Qualcomm, con los Snapdragon X2, especialmente los X2 Elite, ha dado un salto importante en rendimiento frente a los Snapdragon X1, con mejoras notables, especialmente en gaming. Ha tenido la “ayuda” de Microsoft, claro está, con mejoras en el propio sistema operativo que aprovechan mejor las tecnologías de hardware de los procesadores. El resultado, a la vista de las pruebas que hemos llevado a cabo en Noticias 3D, es sobresaliente.
Intel, por su parte, tiene en su hoja de ruta a los Nova Lake para los procesadores de escritorio a finales de 2026, mientras que los procesadores para portátiles llegarán en 2027 como los Razer Lake y los Razer Lake-AX que serán los que compitan con las APUs Halo de AMD. Es decir, vendrán con una iGPU con un rendimiento gráfico superior gracias a la presencia de un mayor número de CUs y al uso de grandes cantidades de memoria unificada con un ancho de banda muy elevado también.
La memoria unificada: el ingrediente secreto de las APUs
En todos los casos que estamos mencionando de tecnologías de procesadores, tratamos con el concepto de APU, que introdujo AMD hace ya dos décadas, tras la compra de ATI. La idea de unificar en un solo chip la CPU y la GPU, si bien era óptima en teoría, en la práctica se enfrentaba a retos complicados de afrontar. En aquella época, la tecnología de fabricación era de 45 nm, sin ir más lejos.
Durante estos años, las Accelerated Processing Units (APUs) han ido madurando, al tiempo que han sido adoptadas por todos los fabricantes de procesadores, junto con otras tecnologías como la de memoria unificada, en la que la memoria del sistema se puede asignar de manera variable y dinámica tanto a la CPU como a la GPU según convenga.
El concepto de memoria unificada es importante, al hacer posible que la iGPU se reserve una parte variable de la memoria del sistema para llevar a cabo sus tareas. Si hablamos de procesamiento de IA generativa, contar con una cantidad elevada de memoria para los gráficos permite manejar LLMs con cantidades ingentes de parámetros. De este modo, encontramos que un procesador AMD Strix Halo Ryzen AI+ Max, por ejemplo, con 128 GB de memoria unificada de los cuales 96 GB se asignan a la iGPU, puede ser mejor para procesamiento de IA que una GeForce RTX 5090 con 32 GB de VRAM.
La memoria LPDDR5X, que es la que se suele emplear en estos chips, alcanza velocidades sobresalientes, lo cual también contribuye a que la tendencia de usar equipos “on premise” para procesamiento de IA generativa, en vez de recurrir a las suscripciones comerciales con políticas de precios al alza y cambiantes, se esté consolidando. AMD y NVIDIA son las compañías que lideran este movimiento. AMD con Strix Halo y NVIDIA con la plataforma RTX Spark ya han mostrado propuestas comerciales, orientadas al procesamiento de IA generativa localmente, sin necesidad de pagar suscripciones ni el coste del procesamiento de tokens.
El gaming, el santo grial para el mercado de consumo
La memoria unificada también beneficia al gaming en equipos portátiles, MiniPCs y consolas portátiles. Al direccionar la memoria del sistema hacia la iGPU, es posible manejar texturas de alta calidad y configurar modos de calidad gráfica y efectos más ambiciosos en los ajustes de los juegos, siempre y cuando tengamos también un número suficiente de CUs en las iGPUs. Intel, AMD y Qualcomm han tenido en cuenta esta circunstancia en sus propuestas más recientes. Y, en el caso de AMD, será con Medusa Point cuando despliegue todo su potencial de rendimiento gaming.
Los equipos Mini PC que AMD y NVIDIA están comercializando para procesamiento de IA generativa entran dentro de la liga profesional. Muy profesional, habría que decir. Son equipos orientados a usos empresariales, con poco margen para la productividad personal, salvo que nos sobre el dinero, claro está.
ASUS presentó equipos portátiles 2 en 1 con la plataforma Strix Halo hace unos meses, Y, de hecho, analizamos uno de ellos, el ASUS ProArt Edition GoPeo PX13.
Se trataba de un equipo excepcional, aunque la tendencia es la de comercializar esta plataforma Strix Halo en formato Mini PC. Strix Halo es una plataforma óptima para gaming, todo sea dicho, aunque es un poco “matar moscas a cañonazos”. Intel, con Panther Lake y la iGPU Intel Arc B390 con 12 cores Xe3, está mejor posicionada para el segmento gaming, mientras que AMD tendrá que esperar a Medusa Point para demostrar de lo que es capaz su arquitectura Zen6 más RDNa 4m.
La MSI Claw 8 EX AI+ es una maravilla del gaming portátil, aunque se ha tropezado con la crisis de la memoria RAM, lo que ha hecho que su precio se haya ido por las nubes, quedando en una posición complicada de cara a vender un número de unidades elevado.
NVIDIA, el aspirante
La irrupción en el segmento de las APUs por parte de NVIDIA no ha sido una sorpresa realmente. En la última década, ha presentado soluciones para procesamiento de CPU, sin olvidar que su tecnología está detrás de las consolas Nintendo Switch.
La novedad estriba en el salto cualitativo y cuantitativo que ha dado con la plataforma Spark, con una CPU desarrollada junto con MediaTek y una iGPU Blackwell de muy alto rendimiento. Es una plataforma que, además, compite no solo en el exclusivo mundo Linux, sino también en Windows sobre ARM. De momento, con equipos orientados al procesamiento de IA generativa localmente, aunque no sería desdeñable que en el futuro NVIDIA también ofrezca soluciones orientadas a audiencias menos "pro" y más gamer o para productividad personal.
De momento, no hemos tenido la oportunidad de probar equipos RTX Spark, por lo que comentamos aquí son meras especulaciones a la espera de que aterricen en el mercado equipos comerciales por parte de fabricantes como Lenovo y su Yoga Pro 9n.
La teoría habla de que RTX Spark tendrá un rendimiento de iGPU equivalente al de una RTX 5070 Laptop. En cuanto a rendimiento de CPU, se habla de unas prestaciones equivalentes a las de un Apple M5 Pro y a las de un Intel Core Ultra 9 285HX o un AMD ryzen AI Max+ 395. Es decir, parece que hay un empate técnico sobre el papel, para el rendimiento de los chips más potentes de cada fabricante.
De todos modos, sobre RTX Spark, de momento no hay benchmarks oficiales ni demasiado fiables más allá de lo que se va filtrando con cuentagotas.
Tabla resumen con especificaciones técnicas de los contendientes
Aqui tienes una tabla resumen de la tecnología actual. Recuerda que AMD traerá Zen 6 y RDNA 4m y RDNA 5 en la generación Medusa (Point y Halo), seguramente junto con familias de procesadores en las que combine cores de generaciones anteriores para gamas medias y de entrada. Intel, tiene pendiente traer al mercado soluciones que compitan con tecnologías como 3D V-Caché de AMD, así como procesadores que maximicen el rendimiento gráfico al más puro estilo Strix Halo o RTX spark de NVIDIA.
Qualcomm, por su parte, ya tiene bastante con madurar la plataforma Snapdragon X, que, recordemos, en su variante Snapdragon X2 ya ha conseguido ser competitiva en rendimiento de CPU, iGPU y en precio. Parece que antes de la llegada de Snapdrafon X3, habrá un "refresh" que tratará de acercarse a las especificaciones de Strix Halo o RTX Spark, con hasta 128 GB de memoria unificada.
Componentes/ Plataforma | Intel Panther Lake
(Core Ultra 300) | AMD Ryzen AI Max
(Strix Halo / Gorgon Halo) | AMD Ryzen AI 400
(Strix-Gorgon / Kraken Point) | Qualcomm Snapdragon
X2 Elite | NVIDIA N1X
(Ecosistema ARM) |
Arquitectura Base / ISA | x86-64 Heterogénea
(P-Cores Cougar Cove + E-Cores Skymont) | x86-64 Homogénea
(Cores Zen 5 nativos completos de alto rendimiento) | x86-64 Híbrida / Densidad
(Cores Zen 5 + Cores compactos Zen 5c) | ARM64 Nativa
(Instrucciones personalizadas Oryon v3) | ARM64 Nativa
(Cores ARM Cortex-X925 + Cortex-A725) |
Configuración CPU (Cores/Threads) | Hasta 16 Cores (4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LPE)
16 Hilos | Hasta 16 Cores / 32 Threads
(Arquitectura Zen 5 completa en chiplets) | Hasta 12 Cores / 24 Threads
(Ej: Ryzen AI 9 HX PRO 470; escala a 8 y 6 Cores) | Hasta 18 Cores
(12 Prime Cores + 6 Perf Cores)
18 Hilos | Hasta 20 Cores
(10x Cortex-X925 + 10x Cortex-A725)
20 Hilos |
Proceso de Fabricación | Desglosado en Tiles:
Compute: Intel 18A
Graphics: TSMC N3X
I/O: TSMC N6 | Diseño Chiplet avanzado:
CCD/GCD fabricados bajo nodo TSMC 4nm (N4P) | Estructura Monolítica:
Optimizado en el nodo TSMC 4nm FinFET (N4P) | Estructura Monolítica:
Fabricado en procesos TSMC de 3nm / 4nm | Diseño SoC Integrado:
Fabricado bajo el nodo premium de 3nm de TSMC |
Gráficos Integrados (iGPU) | Intel Arc Xe3 (Battlemage)
Hasta 12 Xe3 Cores (Arc B390) | AMD Radeon 8060S / 8050S
Hasta 40 CUs RDNA 3.5
(Gama de sobremesa masiva) | AMD Radeon 890M / 880M / 860M
Hasta 16 CUs RDNA 3.5
(Rendimiento móvil equilibrado) | Qualcomm Adreno GPU (X2-90)
Frecuencias optimizadas con soporte APX | NVIDIA Blackwell iGPU
Hasta 48 SMs / 6144 núcleos CUDA
(Conexión nativa Ray Tracing) |
Rendimiento Gráfico Teórico | Hasta 122 GPU TOPS
Soporte XeSS3 nativo | Rendimiento FP32 masivo
Equivalente a GPU dedicada media | Rendimiento óptimo a 1080p
Ideal para eSports y creación estándar | Hasta ~6 TFLOPS
Enfocado en eficiencia térmica y multipantalla | Máximo rendimiento con DLSS 4
y cálculo de trazado de rayos masivo |
Unidad NPU Dedicada | Intel NPU 5
Hasta 50 TOPS (INT8)
Densidad de área optimizada | AMD XDNA 2
Hasta 50+ TOPS (INT8)
Cálculo sostenido de baja latencia | AMD XDNA 2
Hasta 50 - 60 TOPS dedicados
(Dependiendo del SKU PRO/Consumo) | Qualcomm Hexagon NPU
Hasta 80 TOPS
Líder absoluto en cálculo puro de NPU | NPU Estándar Básica (~40 TOPS)
Complementada por Tensor Cores |
Rendimiento IA Integrado | Hasta 180 TOPS Totales
(Balance CPU + GPU + NPU) | Hasta 126 TOPS Totales de plataforma
(Optimizado para LLMs masivos locales) | Hasta 80 - 90 TOPS combinados
(Excelente densidad para Copilot+ de consumo) | Hasta 80+ TOPS
Concentrados intensamente en NPU | Cientos de TOPS combinados
Gracias a la fuerza bruta de Tensor Cores |
Subsistema de Memoria | LPDDR5x-9600 (Empacada / Pool MoP)
o DDR5-7200. Hasta 96/128GB | LPDDR5x-8000 / 8533
Interfaz ultra-ancha de 256 bits (128GB / 192 GB) | LPDDR5x-8000 / 8533 o DDR5-5600
Interfaz de doble canal estándar (Hasta 256GB) | LPDDR5x Unificada
Arquitectura de bajo consumo unificada | LPDDR5X Unificada
Interfaz masiva de 16 canales |
Ancho de Banda Máximo | Hasta ~150 GB/s | Hasta ~256 - 273 GB/s
(Ancho de banda ultra masivo) | Hasta ~120 - 136 GB/s
(Estándar competitivo de alta velocidad) | Hasta 228 GB/s | Estimado superior a los 300 GB/s
(Diseño específico para matrices de IA) |
Rango de TDP Objetivo | 12W - 45W
(Escalable a 80W en Mini PCs) | 55W - 120W
(Alto rendimiento sostenido con disipación) | 15W - 54W (Móvil) / 35W - 65W (G/GE-Series)
(Flexibilidad total de integración) | 15W - 45W
(Eficiencia extrema, refrigeración pasiva) | 45W - 80W
(Estaciones de trabajo de perfil delgado) |
Formato de Destino Principal | Ultrabooks premium de consumo, convertibles y Mini PCs multimedia eficientes | Laptops de creación de gama ultra alta, portátiles gaming y Mini PCs entusiastas sin dGPU | Portátiles de gran volumen (mainstream), Mini PCs de oficina corporativa y Mini PCs OEM | Copilot+ PCs ultraportátiles, portátiles ejecutivos corporativos con gran autonomía | Laptops de creación avanzada, Mini PCs de nicho y desarrollo de IA en el borde |
Disponibilidad / Estado | Distribución inicial en los principales OEMs mundiales | Consolidando el tope de gama absoluto x86 en nicho creador | Lanzamiento oficial en MWC 2026. Despliegue masivo en PCs de marca (OEM) en Q2 2026 | Anunciado y liderando el despliegue corporativo en Windows sobre ARM | Filtraciones avanzadas y muestras de validación. Próximo lanzamiento comercial |
