El Ryzen AI 9 370 es un procesador con nombre en código Strix Point de 12 núcleos con 4 de rendimiento Zen 5 y 8 eficientes Zen 5c a unas frecuencia de 2GHz y 5,1 GHz base y turbo para los primeros y 1,4 GHz y 3,3 GHz para los segundos. Está fabricado con tecnología de 4 nm de TSMC. Su TDP base es de 28W configurable de 15 a 54W. Integra una NPU de 50 TOPS y una tarjeta gráfica Radeon 890M. Tiene 8 MB de caché L3 para los Ecores y 16 MB para los Pcores. Su temperatura máxima es de 100º.
La tarjeta gráfica es unas GeForce RTX 5070. Tiene una configuración de reloj con frecuencias de 908 MHz y un boost de 1425 MHz. Está configurada con un TGP de hasta 80W y construida con tecnología de TSMC de 5 nm. Su chip GB206 una superficie de tiene una superficie de 181 mm² en la que alberga 21.900 millones de transistores. Cuenta con 4608 CUDA Cores, 144 Tensor Cores, 36 RT Cores y 32 MBs de caché L3 compartida. Su bus es de 128 bits y su memoria GDDR7 es de 8 GB a 24 Gbps.
La memoria RAM DDR5 es de 6500 MHz con 32 GB en 2 módulos fabricados por Micron. El disco es un Kingston OEM PCIe 4.0 x4 de 1 TB de memoria NAND TLC. Tiene formato 2280 con tasas de 3.700/2.600 MB/s y hasta 178 000/156 000 IOPS para lectura y escritura respectivamente. Las controladoras de red son RealTek con Wi-Fi 6E para la conexión inalámbrica y una Gigabit para la red Ethernet. La batería es de ion de litio de 76,1 WHr. Tiene dos ventiladores WINDFORCE Infinity conectados por dos gruesos heat-pipes y un tercer heat-pipe para el chipset.
Como conectividad tenemos el conector DC, el puerto RJ-45, una salida HDMI 2.1, un puerto USB 3.2 tipo A y un USB 4 tipo C compatible con DisplayPort 1.4 y Power Delivery 3.0 en el lado izquierdo. En el lado derecho dispone de 2 puertos USB tipo A, uno 2.0 y otro 3.2 que nos hubiera gustado que se diferenciaran con el color del conector. En este lado tiene además indicadores LED de encendido y estado de batería y un conector minijack de 3m5 mm combo para auriculares y micrófono.
