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AMD Ryzen 9 7945HX3D Review: el mejor procesador gaming portátil

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22 de agosto, 2023 |
Javier Martínez-Vilanova
Fabricante: AMD
Modelo: Ryzen 9 7945HX3D
Nucleos/hilos de ejecución: 16/32
Frecuencias base/turbo: 2,3 GHz/5,4 GHz
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Introducción, características técnicas y pruebas de AMD

Introducción

Con el Ryzen 7 5800X3D AMD introducía el 20 de abril del año pasado su tecnología 3D V-Cache que sirvió para dar un notable empujón al rendimiento gaming en muchos títulos. Esta tecnología se ha trasladado también a los procesadores AM5 de la serie 7000 en los procesadores de 8 o más núcleos y, recientemente AM4 ha vuelto a ver un procesador con V-Cache: el Ryzen 5 5600X3D. Ahora es el turno de ver un procesador con caché apilada en portátil con el Ryzen 9 7945HX3D. 

Render del procesador sin el HIS

Características técnicas del procesador

Para dar cabida a esta caché apilada respetando la altura del procesador el CCD se ha construido más fino. Son en concreto 64 MB de caché L3 encima del CCD principal con una unión de llamada "hybrid copper bound" o como se muestra en la diapositiva unión "copper-to-copper" o cobre con cobre. "Through Silicon Vias" o TSVs se refiere a la conexión eléctrica vertical de la oblea a la caché apilada, una conexión de última tecnología que supera a Package-on-Package o Pop, ahora más directa permitiendo mayores velocidades de comunicación con un proceso de preunión beneficioso en esta apilcación de cobre con cobre. Para tener todo el CCD al mismo nivel se ha añadido a los lados de la caché apilada silicio estructural.

Captura de la muestra del diseño de la 3D V-Cache

Este tipo de tecnología es capaz de unir la caché con distancias de un único dígito en micrómetros, lejos de los 40 o 50 μm que hay con la tecnología Micro Bump o Flip chip y por supuesto lejísimos de la primera tecnología de interconexión de chips apilados C4 con un bump pitch de 3 cifras. Dejando atrás las conexiones "wire bounding" tenemos tecnologías que se ha refinado para permitir 200 veces más densidad de interconexión frente a un chip sin apilamiento y 15 veces más que la tecnología previa Micro Bump con una eficiencia energética 3 veces superior.

Diapsitiva con tecnologías de aplilación en chips y datos de densidad y eficiencia

En el Ryzen 9 7945HX hay 32 MB de caché en cada CCD. Con la adición de 64 MB en el CCD principal tenemos un total de 128 MB. AMD apunta a la importancia de la caché y, dice que en el portátil tiene incluso más sentido. Cada milisegundo cuenta, con monitores de alto refresco el tiempo entre fotogramas se reduce de 16 ms a 4 ms y, tener datos en la caché es 10 veces más rápidos que acceder a la memoria del sistema. Este procesador viene en el ROG Strix Scar 17 2023, un portátil que ya hemos analizado, podéis acceder a su review aquí.

Foto del portátil ROG Strix Scar 17 2023

El nombre en código de esta CPU es Dragon Range. Tiene 16 núcleos y 32 hilos de ejecución con un reloj base de 2,3 GHz, 200 MHz menos que su hermano sin caché apilada pero, la misma frecuencia turbo de 5,4 GHz. Está fabricado con tecnología de 5 nm de TSMC para los CCD con una superficie cada uno de 71 mm² y un chiplet IO de 6 nm con una superficie de 122 mm². Tiene un total de 17.840 millones de transistores, un TDP de 55W con un PPT de hasta 75W y una temperatura máxima de 89º, 11 menos que el 7945HX. Este Zen 4 tiene una iGPU Radeon 610M y el resto de cachés por núcleo son 1 MB de L2 y 64 KB de L1.

Diapositiva con las características técnicas

Pruebas de rendimiento de AMD

En las pruebas de rendimiento de AMD Zen 4 ha supuesto un aumento del 13% en el IPC. Han sido medidas con 22 tareas y, gracias a su mayor frecuencia de reloj con un aumento en el boost de los buques insignia de 500 MHz, lo que se traduce en un 19% más de desempeño monohilo. Son 3 saltos generacionales consiguiendo un aumento del rendimiento de 2 cifras. Se ha añadido instrucciones AVX-512 y se han reducido las litografías de los chiplets con un IO de 6 nm con varias características mejoradas y unos CCDs de 5 nm que han mejorado el rendimiento por vatio un 40%.

Diapositiva con el rendimiento de la caché apilada en este Ryzen 9 7945

Con esta última vuelta de tuerca añadiendo 3D V-Cache a un procesador que ya de por sí tiene un rendimiento por vatio excepcional se mejora el rendimiento con juegos, como ya hemos visto con sus primos hermanos de escritorio. En las pruebas de AMD con 11 juegos la mejora es del 15% de media. Pierde solo en Strange Brigade un 4%. En DOTA 2 ya gana ese 4%. En Borderlands 3 ya hay una ganancia de 2 dígitos en estas pruebas con detalles altos y resolución 1080p. A partir de este título el rendimiento se dispara hasta un "techo" del 44% Cyberpunk 2077 y Deus Ex: Mankind Divided, haciendo pico con un 53% en The Riftbreaker.

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Tags:Procesadores, Portátiles, AMD, AMD Ryzen 7000

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