Tras la llegada de la serie RTX 40 de NVIDIA, RDNA 3 es la respuesta de AMD. Los de Santa Clara revolucionaron el mercado de CPUs con un diseño novedoso, empleando chiplets. En la serie anterior de GPUs introdujeron la Infinity Cache en sus tarjetas gráficas para dar un "empujón" a la velocidad efectiva de memoria, una VRAM GDDR6, más lenta que la GDDR6X que monta NVIDIA, que negoció un acuerdo con Micron. Ahora con la serie Radeon RX 7000 llega la primera gráfica con un diseño con chiplets.
Estos chiplets reciben el nombre de GCD (Graphics Compute Die) y MCD (Memory Cache Die). El primero es el motor gráfico, un core con tecnología TSMC de 5 nm, mientras que el segundo, también con tecnología de TSMC, cuenta con una litografía de 6 nm. Los MCD ofrecen una alta escalabilidad y albergan tanto la caché L3 (Infinity Cache) como los controladores de memoria de 2 x32 bits. El GCD tiene una superficie de 300 mm2 y los MCD de 37 mm2. Las Radeon RX 7900 tienen nombre en código Navi 31, la versión XTX cuenta con 6 MCD y la XT dispone de 5 de estos chiplets.
Las Radeon RX 7900 tienen 58.000 millones de transistores, el TGP es de 300W en la XT, configurable a 315W, y el de la XTX es 355W para los modelos de referencia. 8 de los principales fabricantes montarán los chips de AMD para este primer lanzamiento, con un MSRP de 899$ para el modelo XT y 999$ para el buque insignia XTX. Las frecuencias de trabajo van desde los 2 GHz en el game clock de la XT hasta los 2,5 GHz del turbo para la Radeon RX 7900 XTX. La memoria VRAM iguala la cantidad ofrecida por la competencia, con 24 GB presentes tanto en la NVIDIA GeForce RTX 4090 como en el modelo XTX, con una velocidad efectiva de 20 Gbps en las Radeon RX 7900.
La memoria Infinity Cache recibe optimizaciones en esta segunda generación presente en GPUs pero, no aumenta su tamaño. En la Radeon RX 6900 XT es de 128 MB. Las Radeon RX 7900 cuentan con 80 MB en el modelo XT y 96 MB un modelo XTX que mantiene el TDP frente a su predecesora. Los bus de memoria reciben una notoria ampliación. En RDNA 2 es de 256 bits en el tope de gama, ahora nos encontramos con un bus de 320 bits para el modelo XT y 384 bits para el modelo XTX.
El número de Compute Units pasa de los 80 de la Radeon RX 6900 XT a los 84 en su sucesora y 96 en el modelo Navi 31 XTX. Cada CU cuenta con un acelerador de trazado de rayos de 2ª generación con una mejora del algoritmo de intersección y nuevas instrucciones que le permiten manejar un 50% más de rayos y como novedad se añaden 2 aceleradores de IA por cada CU, con una mejora en tareas de inteligencia artificial estimada 2,7 veces superior.
El chip Navi 31 mejora en un 50% el registro de vectores VGPR y logra la interconexión más rápida hasta la fecha con un ancho de banda de 5,3 TB/s (2,7 veces superior que RDNA 2), este silicio cuenta con un 165% más de transistores por mm2 que RDNA 2. Dispone de 6 motores de sombreado y su estructura se compone de clústeres de 16 CUs con 1.024 Stream Processors junto a dos bloques de 16 ROPs rodeando el motor de sombreado y la caché L1.
En el centro del chip se encuentra el caché L2 junto al front end, donde se ubican los procesadores de geometría y de comando de gráficos. En el exterior del chip están las 5 o 6 capas físicas también conocidas como Phy (la abreviatura de physical layer) con los circuitos que conectan con los MCD y en un extremo se disponen la controladora PCIe 4.0 x16 y los motores multimedia y de pantalla rediseñados, una de las 3 claves junto a los CUs unificados.
Junto a la Infinity Cache de la Radeon RX 7900 XTX, que como hemos comentado se ha reducido frente a RDNA 2, en RDNA 3 tenemos aumentos importantes en la jerarquía de memoria:
- 3 MB de nivel 0: un 240% más.
- 3 MB de caché de 1er nivel: un aumento del 300%
- Un total de 6 MB L2: un 50% extra.
Se esperaba el doble de Stream Processors, en su lugar AMD ha introducido un sistema dual SIMD con el que paralelizar los datos u realizar dos instrucciones simultáneas "dual issue". En una presentación a puerta cerrada con una selecta congreación de prensa AMD mostró el diagrama de este chip. En una diapositiva señaló mejoras en el pipeline de hasta un 50% y rendimiento en trazado de rayos un 80% sperior frente a RDNA 2.
Fuente: VideoCardz
Otra de las mejoras llega de la mano del AMD Radiance Display Engine, ofreciendo imagen de 12 bits, permitiendo una gestión de 68.000 millones de colores y la última versión de DisplayPort, una versión 2.1 que NVIDIA no ofrece en su serie RTX 40. Esta conexión permite resoluciones 8K a 165 Hz y 4K a 480 Hz con un ancho de banda de 54 Gbps. El Media Engine también se renueva con una versión Dual que permite codificación y decodificación simultánea AVC/HEVC (x264/x265) y AV1 a 8K y 60 Hz.
La potencia bruta del chip Navi 31 alcanza los 61 TFLOPS, más del doble que RDNA 2. AMD emplea el tradicional conector PCIe para alimentar sus tarjetas gráficas e incluye USB en los conectores de sus salidas de video. Los de Santa Clara han querido comparar el volumen de sus tarjetas con la GeForce RTX, que supera los 2.500 cm3, mientras que su modelo XTX ocupa 1.800 cm3 y la versión XT de este chip tiene un volumen por debajo de 1.400 cm3. Como tecnología, o más bien el combo de tecnologías con un click, AMD introduce el HYPR-RX, que activa las tecnologías Super Resolution, Boost y Anti-Lag.
