Los procesadores Ryzen 7000 “Raphael” vienen de la mano de una nueva plataforma, la AM5, sucesora de la AM4. Como decíamos antes, tenemos un zócalo nuevo con tecnología LGA de 1.718 pines, con memoria DDR5 y PCIe 5.0. La memoria será solo DDR5, a diferencia de Alder Lake y Raptor Lake que mantienen la compatibilidad con DDR4 en aquellas placas que vengan con módulos DIMM para esa tecnología de memoria. El zócalo AM5 expone hasta 24 líneas PCIe Gen5. Hay cuatro líneas PCIe más para conectar el zócalo con el chipset, pero pueden ser tanto PCIe Gen5 como PCIe Gen 4 en las placas económicas.
El chipset también es nuevo. Mejor dicho, los chipsets. En total hay cuatro chipsets que llegarán entre septiembre y octubre, los AMD X670 Extreme, AMD X670, AMD B650 Extreme y AMD B650. Los X670E y X670 llegarán en septiembre, mientras que los B650E y B650 llegarán en octubre. Todos los chipsets permiten el overclocking de procesador y memoria, aunque los Extreme van un paso más allá para usuarios expertos, mientras que los no-E se “quedan” en overclocking para entusiastas.
La mayor diferencia entre los chipsets Extreme y no-Extreme está en las posibilidades de aprovechamiento de PCIe Gen5. Mientras que los Extreme permiten usar PCIe Gen5 tanto para gráficos como para almacenamiento M.2, los no-Extreme permiten únicamente PCIe Gen5 en gráficos o en almacenamiento M.2. Dependerá de los fabricantes de placas cómo distribuyan las líneas PCIe Gen5 en cada caso.
Concretamente, tenemos compatibilidad en los X670E con dos ranuras gráficas PCIe Gen5 (una x16 o dos x8) y al menos un puerto M.2 NVMe SSD. En los B650E tenemos la opción de encontrar una ranura PCIe x16 con tecnología Gen5, aunque no es mandatario. Y tenemos al menos una ranura M.2 PCIe Gen5 x4. Los X670 y B650 no-Extreme, tendrán gráficos PCIe Gen4, mientras que contarán con almacenamiento M.2 compatible con PCIe Gen5. Si contamos, tenemos x16 + x4 para un parcial de 20 líneas PCIe Gen5. De las 24 líneas quedan 4 que pueden usarse para almacenamiento M.2 adicional o para implementar otro tipo de conexiones como Thunderbolt 4 o USB 4.0 a través de controladoras externas. Luego tendríamos 4 líneas PCIe Gen5 para conectar con el chipset (X670E, X670, B650E o B650) aunque en este caso, al venir los chipsets con PCIe Gen4, no nos beneficiaremos de la nueva generación.
En cuanto a la memoria DDR5, tenemos compatibilidad con memoria Quad Channel con bus de 128 bits. Además, AMD ha desarrollado la tecnología AMD EXPO para facilitar que los usuarios accedan a técnicas de overclocking de un modo fácil e inmediato (dentro de los límites de los kits de memoria, claro está).
El IOD en la CPU alberga gráficos integrados RDNA2, aunque muy básicos y sin ánimo de que exhiban un rendimiento más allá del necesario para mover aplicaciones 2D. La compatibilidad con hasta cuatro pantallas HDMI 2.1 FRL y dos DisplayPort 1.4 HBR3 está presente en las placas AM5.
Como puedes ver, la parte de los chipsets es un tanto farragosa. Básicamente, si tienes tarjeta gráfica PCIe Gen5 y almacenamiento NVMe PCIe Gen5, vete a por los X670E. Si solo tienes almacenamiento PCIe Gen5, veta a por un B650.
Chipsets X670E y X670
Los fabricantes de placas apostarán por PCIe Gen5 para gráficos en las placas Extreme, mientras que apostarán por NVMe en las placas Extreme y no-Extreme. Hay que tener en cuenta que la integración de más líneas PCIe Gen5 en las placas supone incrementar el número de “layers” y el precio en suma. Así que, la segmentación por gamas tiene que tener en cuenta la presencia de más o menos conexiones PCIe Gen5 activas.
Lo que sí parece que será generalizado es el uso de PCIe Gen5 en al menos una de las conexiones NVMe M.2. De otro modo, no habría elementos “tan” diferenciadores en la práctica para las placas AM5 frente a AM4.
En los chipsets X670(E) tenemos dos chipsets B650 integrados en el mismo chip, conectados por líneas PCIe Gen4. Las conexiones USB pasan por 12 USB de 480 Mbps, 8 USB de 10 Gbps y 40 Gbps adicionales que se pueden combinar con 2 USB de 20 Gbps, un USB de 20 Gbps más dos de 10 Gbps o 4 USB de 10 Gbps. Además, quedan libres 12 líneas PCIe Gen4 para integrar LAN, WiFi, NVMe, etcétera. Quedan 8 líneas PCIe Gen3 que se comparten con las conexiones SATA 6 Gbps.
Chipsets B650E y B650
En los chipsets B650(E) tenemos 6 USB de 480 Mbps, 4 USB de 10 Gbps y un USB de 20 Gbps o dos de 10 Gbps. Como líneas adicionales tenemos 8 PCIe Gen4 para integración de LAN, WiFi o NVMe, más 4 líneas PCIe Gen3 que se comparten con las conexiones SATA.
En total, entre la CPU y el chipset, más las controladoras de terceras partes que los fabricantes de placas incluyan para añadir conectividad USB 4.0 o Thunderbolt 4.0 o LAN hasta 10 GbE o Wi-Fi 6E de Intel en vez de la de MediaTek, tendremos decenas de puertos USB de alta velocidad desde USB 2.0 con 5Gbps hasta 40 Gbps pasando por 10 Gbps y 20 Gbps.
Una placa como la MSI MEG X670E ACE, por poner un ejemplo de la vida real, cuenta con:
- 4x USB 2.0 ports (Front)
- 4x USB 3.2 Gen1 Type A ports (Front)
- 8x USB 3.2 Gen2 Type A ports (Rear)
- 1x USB 3.2 Gen2 Type C ports (Rear)
- 1x USB 3.2 Gen2 Type C ports (Front)
- 2x USB 3.2 Gen2x2 Type C ports (Rear)
- 1x USB 3.2 Gen2x2 Type C ports (Front)
Más los siguientes conectores internos:
- 4x USB 2.0 ports 4x USB 3.2 Gen1 Type A ports
- 1x USB 3.2 Gen2 Type C ports 1x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ports
- 1x USB 3.2 Gen 2x2 Type C ports
Además de LAN Marvell AQC113-B1-C 10Gbps LAN más Wi-Fi 6E de AMD.
Lo mejor que puedes hacer, es pegar un repaso a las opciones de conectividad en las placas que tengas "en el punto de mira" para ver que satisfagan tus necesidades.
AMD EXPO Memory: la versión de código abierto de XMP
Una de las tecnologías en las que AMD está poniendo más foco, además de los propios procesadores Ryzen 7000, es la EXPO Memory, o Extended Profiles for Overclocking. Esta tecnología, cuando usamos módulos de memoria compatibles con ella, en un sistema AM5 con procesador Ryzen 7000, permite realizar overclocking avanzado con apenas un clic de ratón.
El resultado se manifiesta de forma más evidente en escenarios de uso gamer, con juegos a resoluciones como 1080p con gráficas potentes, donde es la CPU la que supone un cuello de botella para el rendimiento. En estos casos, ganamos hasta un 11% de rendimiento según datos de AMD. En el momento del lanzamiento se espera que haya 15 kits de memoria compatibles con EXPO y con velocidades de hasta DDR5-6400.
Los primeros fabricantes que ofrecerán estos kits serán los “sospechosos habituales”, como A-Data, Corsair, G.Skill, Kingston o Geil. Al final, todo cuenta de cara a mejorar el rendimiento cuando se presenta una nueva plataforma. Entre el IPC, la frecuencia de reloj o la memoria, el salto generacional se hace más evidente.
Overclocking en la plataforma AM5
Este apartado se “va” un poco a estas alturas “de la película”. A falta de que la plataforma AM5 tenga algo más de rodaje, nos quedamos con destacar la funcionalidad Performance Switch, en la que se combina el uso del PBO (Precision Boost Overdrive) y el modo OC (Overclocking) mediante algoritmos de IA que detectan cambios en la temperatura y la corriente demandada por el sistema para configurar el funcionamiento del procesador de un modo tal que se maximice su aprovechamiento.
La configuración de Performance Switch se puede realizar con diferentes niveles de exigencia y detalle en la BIOS de las placas, pasando por una jerarquía de niveles predefinidos hasta llegar a un modo avanzado donde se permite un control personalizado de los parámetros de rendimiento para los CCDs, límites de corriente, límites de temperatura, etcétera.
A modo de resumen, Performance Switch usa PBO cuando detecta cargas que favorecen el uso de un único core, y usa OC cuando se trata de cargas multithread. Estamos simplificando, por supuesto.
Como puedes ver, la plataforma AM5 de los AMD Ryzen 7000 más los nuevos chipsets viene bastante “completita” en cuanto a potencial para tunear el rendimiento de los equipos. Y eso sin hablar del rendimiento de las unidades de almacenamiento NVMe PCIe Gen5, que pueden alcanzar más de 10.000 MB/s en lectura secuencial con facilidad, que en los casos más “top” con RAID 0 con dos M.2 PCIe Gen5 puede llegar a cifras estratosféricas.
