Como sabréis, Intel lleva algún tiempo intentando levantar cabeza en el segmento de escritorio, y recientemente en el de portátiles. Su hegemonía se ha puesto en cuestión desde que no han logrado bajar del proceso de fabricación de 14nm de manera eficiente, y sus tanteos con los 10nm son incipientes como para tenerlos en consideración. Mientras, AMD le ha ido comiendo terreno con unos Ryzen que progresan en IPC en cada generación, que aprovechan al máximo su proceso de fabricación de 7nm. Hay que reconocer que Intel está haciendo todo lo posible por recuperar terreno, pero también es importante decir que le está costando. Con la presentación de los Intel Core i7 de 11a generación, a la que asistimos en su momento, nos quedó claro que los planes de expansión de Intel abarcaban no sólo los portátiles, que ya cubren con la también 11a generación para estas máquinas (conocida como Tiger Lake), sino que no querían descuidar las máquinas de escritorio, con las que siempre se han sentido cómodos. Hoy, día en el que ya se pueden publicar resultados de benchmarks y demás, veremos si han conseguido dar en el clavo.
Lo primero que ha de quedarnos claro es que los Rocket Lake-S siguen usando el manido proceso de fabricación de 14nm de las pasadas generaciones (en concreto, el proceso FinFET), pero en este caso se basa en la nueva arquitectura Cypress Cove. Veamos qué novedades trae ésta:
- Cypress Cove toma la arquitectura de núcleos de Ice Lake y la de gráficos de Tiger Lake
- Aumento del IPC (instrucciones por ciclo) en un, teórico, 19%
- Proporciona soporte para PCIe 4.0, aportando hasta 20 líneas (según CPU)
- IGP mejorada gracias a la inclusión del procesador Intel Xe.
- Soporte para instrucciones AVX 2 y anulación de la banda de guarda de voltaje AVX-512
- Soporte para Intel Quick Sync Video para una mejor transcodificación de vídeo y aceleración de hardware, además de decodificación de vídeo de alta eficiencia 10bit AV1/12bit y compresión de extremo a extremo y pantalla mejorada (HDMI 2.0 integrado, HBR3)
- Preparado para Deep Learning con Intel Deep Learning Boost, y compatible con Instrucciones de la Red Neural Vectorial (VNNI).
- Soporte de RAM DDR4 a 3.200 MHz como frecuencia base
- Nuevas funciones de overclocking para que esta operación sea lo más flexible posible
- Soporte de serie para USB 3.2 Gen 2x2 (20G)
- Soporte para placas base de la serie 500
De lo visto vale la pena destacar esa mejora teórica del 19% respecto a generaciones pretéritas, algo que sólo los tests podrán corroborar; la inclusión de la iGP Intel Xe, que otorga una potencia gráfica superior y actualiza la solución integrada, que siempre ha destacado en las CPUs Intel; el soporte, al fin, tanto de la interfaz PCIe Gen4, equiparándose ya a las soluciones de AMD, como de las conexiones USB 3.2 Gen2x2, nativas; y el soporte para las placas base de la nueva serie serie 500, comenzando por el chipset Z590, que desgranaremos con más detalle en el próximo apartado. Naturalmente, seguiremos contando con el mismo socket de las pasadas generaciones, el LGA1200, con lo que la compatibilidad es total. Luego daremos algunos detalles más, pero parece que la retrocompatibilidad de los Rocket Lake-S en placas base de la serie 400 asegurada, aunque sólo parcialmente.
Los procesadores que caen hoy en nuestras manos son los dos que veis fotografiados arriba: el máximo exponente de la nueva generación, el Core i9 11900K, y el más potente de los i5, el 11600K. Ambos se unen a la larga lista de procesadores de esta generación de CPUs, que van desde los más poderosos Core i9 hasta los más sencillos Pentium Gold. Lo que ha de quedarnos claro es que disponemos de una gran variedad de núcleos (de 8/16 a 2/4), frecuencias (de 1,3 GHz a 4,3), TDPs (de 35W a 125) y cachés, en concreto Intel Smart Caché (de 4 a 16 MB). En las tres capturas siguientes tenéis el listado completo de todos los procesadores Rocket Lake-S que se han estrenado y se estrenarán, así como su precio recomendado (en dólares):
Algunas aclaraciones finales. Fijaos que no todos los procesadores soportan la tecnología Thermal Velocity Boost, que incrementa al máximo la frecuencia de un sólo núcleo, o All Core Turbo Frequency, con lo que es importante tener esto en cuenta. Además, fijaos también que todas las CPUs tienen una letra a modo de coletilla: las que acaban en K son las que tienen el multiplicador desbloqueado, siendo más proclives para el overclock; las KF son las anteriores pero sin la iGP; las F no están desbloqueadas y tampoco tienen iGP; y las acabadas en T poseen un TDP limitado a 35 W.
