Cuando se acercan NDAs como los que han terminado hoy, con la presentación de una nueva serie de procesadores, los medios especializados nos echamos a temblar, porque sabemos lo que va a pasar a continuación: la habitual avalancha de placas base compatibles. Y como sabréis, nunca son una o dos... Por lo pronto, hoy os presentamos la primera que ha llegado a nuestras manos, pero tened por seguro que van a aterrizar muchas más... Y nos gusta esta X570 Aorus Xtreme, porque se trata de una placa base como pocas otras. En lugar de hacer un artículo tipo, haremos una consecución de sus características directas, porque como vais a ver, está repleta de detalles a tener en cuenta. No hablamos de una placa base cualquiera...
Obvia y lógicamente preparada para los nuevos Ryzen 3, pero también compatible con los de segunda generación, la X570 Aorus Xtreme es una placa que dispone de 4 DIMMs de RAM DDR4 hasta 4.400 MHz (y más) mediante XMP. El diseño eléctrico se ha cuidado especialmente: además de añadir 2 capas de cobre en el grosor del PCB, lo que nos beneficia con menos temperatura, un mejor overclock y una más baja impedancia, la X570 Aorus Xtreme se beneficia de una doble conexión EPS de 8 pin para una mayor estabilidad, además de un diseño digital de 16 fases y controladores Infineon 70A (PowIRstage).
Remarcamos esto porque el diseño digital posee todas las fases de alimentación de forma nativa, sin divisores internos (algunas placas dividen las fases de forma interna, pero no es el caso), logrando una eficiencia fuera de lo común (un 4% más de eficiencia según los datos de Aorus, que se sumaría a la eficiencia natural de nuestra fuente de alimentación).
Como podéis observar, la X570 Aorus Xtreme dispone de una superficie disipadora amplia, lo que hace que sea más pesada, sí, pero también que evite, así, tener un ventilador activo: es la primera placa del mercado en no tener un ventilador activo para el chipset X570. Algunos piensan que es un riesgo, porque al parecer el X570 se calienta bastante, pero Aorus parece que ha hecho los deberes y asegura que el silencio es posible: con Thermal Reactive Armor, la superficie completa de la placa es un gran disipador pasivo, lo que favorece la evasión del calor generado por los chips de la superficie y de los propios componentes instalados. Para reforzar el conjunto, pero también para contribuir a esta disipación pasiva, la X570 Aorus Xtreme dispone de un backplate basado en nano carbono, que aumenta 3 veces la conducción del calor asociada al metal clásico.
Por supuesto, no podíamos ignorar la conectividad de la placa, cuyo panel trasero está bien nutrido: botón de Q Flash+ (se puede actualizar la BIOS con un pendrive sin necesidad de RAM ni de CPU), botón de Clear CMOS, 4 USB2.0, 4 USB 3.0 (el gris es donde pondríamos el pendrive para Q Flash+), 4 puertos USB 3.1 tipo A, 1 puerto USB 3.1 tipo C, 2 puertos ethernet (uno d eellos es nada menos que de 10 GbE), 5 jacks de audio y 1 salida de audio S/PDIF. También tenemos 2 conectores para 2 antenas Wi-Fi, siendo la X570 Aorus Xtreme una de las primeras en incorporar el nuevo protocolo Wi-Fi 6 (se adjuntan dos antenas de alta capacidad), con velocidades de hasta 2,4 Gbps, y también compatibles con Bluetooth 5.
Por supuesto, la cosa no acaba aquí...
Página oficial del producto: X570 Aorus Xtreme.
