Pero seguramente la parte interna es más interesante. Ya hemos avanzado que este barebone cuenta únicamente con la placa, que el resto de componentes los deberemos aportar nosotros. Como la gran mayoría de barebones, la placa incrustada tiene un tamaño y diseño específico para esta caja.
Lo primero que llama la atención es el sistema de refrigeración incorporado aquí. Se trata de una combinación entre refrigeración activa y pasiva que aprovecha el escaso espacio: consta de un disipador pasivo incrustado sobre la CPU que proyecta tres heatpipes, los cuales dan a parar al ventilador trasero, que no sólo extrae el aire de la caja sino que también refrigera el calor generado por el procesador. Nótese que este sistema acepta CPU que tengan un TDP máximo de 95 W. Este sistema recibe el nombre de Shuttle ICE (Integrated Cooling Engine).
Hora de abrir este barebone
La placa base ha sido acuñada por Shuttle y dispone de un chipset principal H67 con un socket que acepta procesadores LGA1155, por lo que estamos ante una plataforma Sandy Bridge, es decir, lo último de lo último. A grandes rasgos, complementamos estos datos con cuatro bancos de memoria para módulos DDR3 a 1.333 Mhz como máximo hasta un total de 16 GB de capacidad. Disponemos también de un puerto PCI-Express x16, un puerto PCI-Express x1 y un puerto miniPCI-E (para un módulo WLAN opcional), y 4 puertos SATA (dos de ellos SATA 6 Gbps). No necesitamos más.
Hablamos antes de una PSU integrada, así que vamos a fijarnos en ella. También de la marca Shuttle, esta fuente de alimentación "mini" dispone de una certificación 80 PLUS Bronze, PFC activo, voltaje de entrada 100-240V y una potencia máxima de 300 W. La frecuencia es entre 50 y 60 Hz. La salida de potencia por cada raíl es la que sigue: 15A (+5V), 12A (+3,3V), 16A (+12V1), 16A (+12V2), 2A (+5Vsb), 0,3A (-12V). Acabamos diciendo que sobre los módulos de RAM se instala un pequeño módulo metálico donde van todos los dispositivos: el externo de 5,25", otro externo de 3,5" y uno interno de 3,5".
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