Los módulos están recubiertos por un disipador de aluminio de color gris claro y de tacto rugoso. Si lo observamos lateralmente, la parte superior tiene forma de punta de flecha, existiendo así una parte más estrecha donde se contempla una hendidura. Según el gráfico de la caja, el calor se disipa mejor de esta forma, gracias a la hendidura pero también a la cabecera estriada y dispuesta en diagonal. Se observa que las dos mitades del disipador están unidas por dos tornillos (sólo los vemos por un lado). Aún y así, el disipador deja ver parte del PCB de las memorias, a los lados y abajo, y, evidentemente, los contactos dorados (que poseen, por cierto, recubrimiento de oro).
A nivel de propiedades, como antes hemos dicho, cada módulo tiene un total de 2 GB (256 Mbits x 64) cada uno. Son módulos DDR3, indicados para los últimos modelos de Intel y AMD. Alcanza una velocidad de 2.000 MHz, aunque las especificaciones nos dicen que para alcanzar esa velocidad con CAS 9, debemos dejar el voltaje a 1,65 v., que para estas propiedades sin duda es un límite más que razonable. Para leer todas las especificaciones técnicas de este kit de 4 GB de Silicon Power, podemos ver su hoja de propiedades aquí.
Logo serie X Power
Este modelo X Power aúna un correcto diseño de disipador, para evitar el calor, con una excelente velocidad final y latencias contenidas, aunque hay que aclarar que no será posible alcanzar dicha velocidad con todas las placas/plataformas, ya que 2.000 MHz DDR3 es mucha velocidad, y es algo que tenemos que tener en cuenta antes de adquirir los módulos.
