Este chip gráfico es una renovación del primer KYRO, fabricado a 0.18micras y con el reloj que sincroniza la memoria y el chip elevados a 175Mhz, con lo que sus especificaciones son las siguientes:
| Características del chip KYRO II |
· Chip y Memoria funcionando a 175Mhz
· Fabricado con proceso tecnológico de 0.18 micras
· 2 Motores de pixelazo con un motor de texturizado cada uno
· Bus AGP 2X
· Bus de memoria de 128-bits
· Arquitectura Tile-based rendering
· 64MB de memoria SDRAM
· Soporte API's: DirectX y OpenGL |
Esta reducción en el proceso de fabricación es lo que ha permitido el aumento de la frecuencia a la que trabaja el chip y la memoria, que ahora es de 175Mhz, lo que le da una Tasa de Relleno teórica de 350Mpixels/350Mtexels. La Tasa en multitexturizado, del mismo modo que le ocurría a la primera versión del chip, es exactamente la misma que la del texturizado simple, ya que cuenta con un solo motor de texturizado (TMU) por cada motor de pixelado. El ancho de banda también aumenta hasta los 2,7Gb/s, gracias al aumento de frecuencia de funcionamiento de la memoria, que al mismo tiempo es del doble en el caso de la 3D Prophet 4500 64Mb.
| Características 3D |
· 2 píxels trilineares por ciclo de reloj
· Soporte de multi-texturizado de 8-capas
· Texturizado y suavizado de capas interno a color real 32-bit ARGB 32-bit Z/stencil buffer
· Direct3D environmental bump mapping (EMBM)
· RGB Gouraud shading y specular highlights
· Filtrado bilinear, trilinear y anisotrópico
· Colour Key and Alpha Blended Textures
· Niebla por tabla o vértice
· Compresión de texturas (S3TC/DXTC)
· Anti-Aliasing a pantalla completa por Súper-Sampling
· Formato flexible de vértices en DirectX
· Aceleradora 2D de 128-bit con 3 operandos ROPs, hardware clipping(recortado), expansión de color, BitBLT transparente y BitBLT expandible.
· Aceleración de reproducción de Video y MPEG2 con compensación de movimiento |
Como observáis, las características 3D son exactamente las mismas que las de su antecesor, del mismo modo que la arquitectura 3D que utiliza:
Tile Based Deferred Rendering
· ¿Qué es?
Las arquitecturas tradicionales 3D (Nvidia, ATI, Matrox, 3dfx, etc...) no son "inteligentes" en el método en el que renderizan las escenas. Cuando renderizan un polígono, saben su profundidad Z en una escena, pero no tienen ni idea de esa profundidad respecto a los polígonos que le siguen. Esto significa que los polígonos que le llegarán podrían estar al final de renderizar toda la escena en frente del que acaban de calcular en el proceso anterior y se sobrescribe el "Frame Buffer" con los nuevos valores Z. A esto se le llama OVERDRAW, y su valor mínimo es 40% en una escena, llegando en juegos complejos como Quake III: Arena a calcular 3.5 veces más pixels de los que se ven, gastando así ancho de banda inútilmente.
· ¿Cómo se soluciona?
El chip tiene una caché integrada capaz de almacenar una muestra del "frame buffer" (lo que vemos por pantalla en un instante de tiempo), de 32x16 pixels llamada Tile.
Cuando el chip ha recibido los polígonos que formarán una escena, divide esta en tiles, es decir la medida de la caché antes comentada, y ordena la información geométrica eliminando la que queda oculta para no renderizarla, eliminando por completo el overdraw. Mientras renderiza dicha escena va ordenando la siguiente, esto es un inconveniente, ya que arrastramos una latencia de un frame.
Otro inconveniente es que la información geométrica de cada frame es almacenada en memoria de la tarjeta, con lo que consumimos parte de esta con este propósito.
La ventaja más evidente es que la tasa de relleno teórica de este chip se multiplica directamente por el overdraw de un juego, así en Quake III: Arena debería rendir como una tarjeta con 1225Mpixels/s de tasa de relleno
