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» Esta técnica deja mucha libertad para diseñar el disipador pero las láminas no son tan finas como en el método “folded fin”. Se pueden conseguir diseños que con extrusión no se conseguirían.
CES 2017: Un paseo en imágenes por lo más interesante que ha presentado MSI
9 de enero, 2017 | Por David | lecturas: 732 | 0 coment.
Fuente: Noticias3D.com
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