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Heatpipe
» Es un mecanismo de transporte de calor. Consiste en un tubo relleno de un líquido que se evapora en el extremo caliente del tubo y se condensa en el extremo frío. Una vez de vuelta al estado líquido por gravedad o capilaridad vuelve hacia el extremo caliente repitiendo el ciclo y transportando calor. Los heatpipes se usan mucho en refrigeración de PCs para ayudar a propagar el calor más rápido hacia zonas "lejanas" de los disipadores que suelen estar más frías, de este modo se mejora su eficiencia.
CES 2013: AMD muestra sus planes para este 2013, novedades en sus APUs
9 de enero, 2013 | Por Ferran Veciana | lecturas: 7819 | 5 coment.
Fuente: Fudzilla

Durante este CES AMD no ha mostrado grandes sorpresas en sus procesadores o APUs, puesto que fue en otoño cuando desembarcó con sus nuevas APUs Trinity y procesadores Piledriver y de eso hace muy poco tiempo. Sin embargo, sí ha oficializado un poco el panorama para este 2013 y ahora en vez de hablar de rumores ya tenemos una hoja de ruta más o menos oficial.

Lo que AMD tiene previsto para este año son sus APUs Temash, Kabini y Richland, de las dos primeras AMD ha sido capaz de mostrar algunas muestras de ingeniería durante este CES. A continuación una de las diapositivas más claras para hacernos una idea de este 2013:

AMD no ha dado especificaciones exactas, pero sí ha mostrado las unidades en funcionamiento, lo que hace pensar que no habrá grandes retrasos en sus planes y que todo "marcha bien". Además AMD ha anunciado que Asus y Vizio utilizarán sus APUs para sus portátiles ultrafinos y tablets.

Aunque no tengamos cifras exactas de rendimiento podemos AMD ha dicho que Richland, sucesora de Trinity, y por lo tanto gama alta de las APUs, será entre un 20 y un 40 por ciento más rápida. No indican si en general, en el apartado x86 o en el apartado gráfico. Richland estaría fabricada a 32 nm, igual que Trinity.

Para los portátiles ultrafinos, netbooks, nettops, etc.. tendremos a Kabini, sucesora de Brazos 2.0 y por lo tanto de las APUs Zacate y siguientes versiones. AMD anuncia una mejora del 50% respecto a Brazos 2.0. Kabini estaría fabricada con un proceso de 28 nm.

Finalmente nos queda la APU Temash sucesora de la reciente APU Hondo presentada en octubre y pensada para los equipos de consumo móbil tales como tablets. AMD asegura que su rendimiento gráfico será del doble que Hondo. Temash utilizaría un proceso de fabricación de 28 nm.

Tal y como vemos en la imagen de arriba, Richland no debería tardar mucho en verse, mientras que Temash y Kabini deberían llegar alrededor de inicios de verano, posiblemente AMD quiera presentarlos en sociedad durante el Computex 2013. Además, AMD espera, si no hay retrasos, poder mostrar una nueva generación de APUs de alto rendimiento para finales de año cbajo el nombre de Kaveri y fabricadas con un proceso de 28 nm, de las cuales se espera un buen salto de rendimiento, veremos si cumplen con todos sus planes.

En el segmento de VGAs nos queda claro que tienen previsto lanzar las Sea Islands o Radeon HD 8000, mientras que para procesadores sin VGA integrada y teóricamente con la arquitectura SteamRoller no hay mención alguna.

Grupos: AMD Sobremesa , AMD Portátiles , CES
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