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TDP
» Es la cantidad máxima de calor que un sistema de refrigeración debe ser capaz de disipar. Esta especificación se usa en chips (CPU) para determinar la forma, tamaño, basado en aire/agua etc... del sistema de refrigeración de los procesadores. Normalmente el TDP no indica la cantidad máxima de calor que puede desprender un chip sino que indica una media que suelen causar aplicaciones reales. Cada fabricante define el TDP de formas distintas, pero parecidas.
Intel meterá la circuitería Wi-Fi dentro de los Atom del futuro
21 de febrero, 2012 | Por Luis Gigante | lecturas: 4856 | 0 coment.
Fuente: Trusted Reviews

Intel incorporará la circuitería necesaria para conectarse a redes Wi-Fi directamente en los procesadores Atom "Rosepoint", unos chips que estarán pensados para dispositivos móviles y para portátiles.

Aunque todavía es demasiado pronto para tener una prueba de ello, es de esperar que las capacidades inalámbricas queden empaquetadas junto a la propia CPU y la GPU, tal y como hacen por ejemplo en los S4 Snapdragon de Qualcomm y arquitectura ARM.

Estos Rosepoint no estarán listos hasta mediados de la década. Es decir, aproximadamente 2015.

Grupos: Intel Portátiles
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