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» En la microelectrónica, una wafer (u oblea) es una lámina delgada de materiales semiconductores (como por ejemplo un cristal de silicio) sobre el cual son construidos los microcircuitos por difusión y deposición de varios materiales.
Las obleas son claves en el proceso de fabricación de procesadores. Se hacen en los varios tamaños que van desde los 25.4 milímetros a los 300.
G.Skill Ripjaws-Z 16 GB DDR3-1600 con SB-E
16 de noviembre, 2011 | Por Ferran Veciana | lecturas: 10437 | 12 coment.
Grupos: G.SKILL, Memoria

Fabricante: G.SKILL
Arquitectura: DDR3
Velocidad: 1.600 Mhz
Timmings: 9-9-9-24
Modelo: Ripjaws-Z F3-12800CL9Q-16GBZL
Cantidad memoria: 16 GB (4x 4 GB)
Introducción
Páginas:

Un ordenador sin memoria simplemente no arranca, así que estamos ante un elemento totalmente imprescindible para tan siquiera entrar en la BIOS y ver si el chip que hemos instalado funciona. Hoy tenemos a análisis un kit de cuatro módulos de G.Skill de alta capacidad, en total 16 GB DDR3-1600 CL9, que se dice pronto, pero se tarda en contar.

Y en esta cuestión el kit de memoria también nos era totalmente imprescindible puesto que ha sido el que hemos utilizado para nuestro primer artículo de la plataforma Sandy Bridge-E con el chip Intel Core i7-3960X socket LGA2011.

¿Era totalmente imprescindible? Bien, es el primer kit de cuatro módulos de memoria que recibimos y está diseñado para esta plataforma, así que como mínimo era el producto más adecuado para dicho análisis, sin embargo hoy veremos si la nueva plataforma necesita realmente tantos módulos de memoria, o dicho de otra forma, qué tal rinde el Sandy Bridge-E en configuraciones de simple, dual, triple y cuádruple canal de memoria.


Caja del producto (que es muy parecida por delante como por detrás)

Además de estas pruebas interesantes sobre cada nueva plataforma y que nos confirmarán que evidentemente con un único módulo DDR3 ya habríamos podido arrancar la plataforma también nos servirá para ver algún que otro detalle sobre la plataforma: El software de monitorización para el SB-E no nos funcionó adecuadamente, tal y como explicamos CPU-Z no detectaba correctamente casi nada del sistema de la memoria: marcaba unas velocidades absurdas, quad channel y la cantidad de RAM.

Finalmente descubrimos que incluso con un único módulo seguía marcando quad channel así que el único dato realmente válido era el de la cantidad de RAM. Y ahí descubrimos que habíamos hecho las pruebas de los Sandy Bridge con DDR3-1600 con latencia 11 en vez de CL9. Por lo visto por SPD o por defecto este kit no se puso a la velocidad adecuada y no fue hasta realizar pruebas con HWiNFO 3.90 que detectamos el error. Con el perfil XMP del kit activado ya hemos podido realizar las pruebas con unas latencias más correctas o por lo menos más agresivas y que marcan las caractertísticas del kit recibido.

Hoy resolveremos este error y veremos si tenía mucho impacto en el rendimiento en esta plataforma.

Página oficial del producto: F3-12800CL9Q-16GBZL.

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